Miedziowanie jest kluczowym procesem w produkcji płytek PCB. Nie tylko poprawia przewodność płytek drukowanych, ale także poprawia ich wytrzymałość mechaniczną i odporność na korozję.
Miedź galwaniczna jest powszechną metodą powlekania miedzią, a grubość warstwy miedzi można regulować w zakresie od kilku mikrometrów do kilkuset mikrometrów. W procesie galwanizacji miedzi gęstość prądu jest kluczowym parametrem, który bezpośrednio wpływa na jakość i wydajność folii miedzianych. Ogólnie rzecz biorąc, im wyższa gęstość prądu miedzi galwanicznej, tym szybsze tempo wzrostu folii miedzianej, ale zmniejsza to również jakość i plastyczność folii miedzianej.
Tak zwana plastyczność odnosi się do zdolności materiału do zmiany kształtu bez pękania pod wpływem siły zewnętrznej. W miedzi galwanicznej plastyczność można ocenić mierząc granicę plastyczności folii miedzianych. Ogólnie rzecz biorąc, im lepsza plastyczność miedzi galwanizowanej, tym większa zdolność folii miedzianej do wytrzymywania sił zewnętrznych i tworzenia na jej powierzchni spójnych struktur na poziomie submikronowym, poprawiając w ten sposób jej przyczepność międzyfazową i odporność na korozję.
Jakie czynniki mogą zatem wpływać na plastyczność miedzi galwanicznej? Po pierwsze, skład roztworu trawiącego i elektrolitu w galwanizacji miedzi, a także parametry przetwarzania, takie jak temperatura i wartość pH, będą miały bezpośredni wpływ na jakość i wydajność folii miedzianych. Ponadto gęstość prądu miedzi galwanicznej jest również ważnym czynnikiem decydującym o jakości i plastyczności folii miedzianej. Różne wymagania procesowe będą wymagały różnych projektów i kontroli gęstości prądu miedzi galwanicznej. Na przykład niektóre precyzyjne płytki drukowane wymagają bardzo jednolitej grubości folii miedzianej i jakości powierzchni, co ograniczy gęstość prądu do niższego poziomu, poprawiając w ten sposób ciągliwość i płaskość folii miedzianej.
Ponadto ciągliwość miedzi galwanicznej podczas produkcji płytek PCB ma również znaczący wpływ na późniejsze przetwarzanie i użytkowanie. Na przykład podczas procesów wiercenia i cięcia obwodów powierzchnia płytki PCB poddawana jest znacznym naprężeniom mechanicznym. Jeśli folia miedziana ma słabą plastyczność, łatwo ulega oderwaniu lub pęknięciu, co może mieć wpływ na jakość i niezawodność płytki drukowanej.