Pozioma żywicaTablice o ślepych otworachstał się głównym nośnikiem wysokiej klasy urządzeń elektronicznych o doskonałej wydajności, a jego zalety parametrów stanowią solidne podstawy do stabilnego działania obwodów. Grubość warstwy złota jest kontrolowana między 0,05-0,1 μm, chropowatość powierzchni Ra jest mniejsza lub równa 0,05 μm, a powierzchnia złota jest gładka jak lustro, co może zmniejszyć utratę transmisji sygnału o ponad 3%; Minimalna średnica laserowych otworów ślepych wynosi 0,1 mm, z dokładnością pozycyjną ± 0,02 mm i jednolitością grubości miedzi większej lub równej 90% na ścianie otworu, spełniając wymagania okablowania o dużej gęstości. Siła przyczepności warstwy maski lutowniczej jest powyżej 10N/cm, a podczas cyklicznych testów nie ma curlingu ani bąbelków od -40 stopni do 125 stopni, zapewniając niezawodność w ekstremalnych środowiskach.
Zaawansowany system procesów jest podstawową gwarancją jakości. Przyjęcie niemieckiego importowanego sprzętu wiertniczego laserowego w połączeniu z wizualnym systemem pozycjonowania sztucznej inteligencji, aby osiągnąć odchylenie zerowe w przetwarzaniu ślepych otworów; Proces osadzania złota wykorzystuje technologię galwanizacji impulsów, co powoduje drobno skrystalizowaną złotą warstwę, która może wytrzymać ponad 5000 wstawek i przeprowadzek. Niezależnie opracowany proces napełniania żywicy osiąga pełnię wypełniającą 99,5% dla otworów ślepych i nie ma zjawiska korozji po 1000 godzinach testowania rozpylania soli. Cały proces jest wyposażony w wykrywanie 3D AOI, które może zidentyfikować defekty na poziomie 5 μm i utrzymywać stabilną szybkość wydajności wynoszącą ponad 98%.