a) Biblioteka footprintów urządzenia wymaga użycia biblioteki Wave Pad.
b) Kierunek osiowy urządzenia SOP powinien być zgodny z kierunkiem grzbietu fali.
c) W przypadku urządzeń SOP dodaj parę stalowych podkładek blaszanych o szerokości d5/2 w odległości (D plus 3/2d) za środkiem podkładki końcowej fali. gdzie D jest odległością między środkami dwóch klocków, a d jest szerokością klocków.
d) Chip
Sprzęt wykorzystujący bibliotekę podkładek grzbietu fali nie ma specjalnych wymagań dotyczących kierunku grzbietu fali.
e) Spód urządzenia powinien być poprowadzony jak najdalej, aby poprawić wysokość dozowania. Gdy wartość Stand Off nie jest idealna, wymagany jest wirtualny routing.
Wymagania dotyczące układu dla ogólnego lutowania na fali
a) Preferowane są urządzenia o skoku większym lub równym 2,0mm i marginesie podkładki większym lub równym 40 mil. Zakładając, że korpusy urządzeń nie kolidują ze sobą, odległość między krawędziami sąsiednich podkładek urządzeń powinna być większa lub równa 40 mil.
b) Gdy liczba pinów w każdym rzędzie THD jest duża, urządzenia należy ustawić w kierunku ułożenia podkładki równolegle do kierunku płytki. Gdy istnieją specjalne wymagania dotyczące układu, gdy kierunek układania padów jest prostopadły do kierunku płytki, należy podjąć odpowiednie środki w celu poprawy okna procesu w projekcie padów, takie jak zastosowanie padów eliptycznych. Gdy margines pomiędzy sąsiednimi padami wynosi {{0}},6 mm-1,0 mm (24-40mil), zaleca się stosowanie padów owalnych lub cynowanych.
Wymagania dotyczące układu lutowania na fali selektywnej
a) Żadne inne złącza lutowane ani urządzenia SMT nie mogą być umieszczane w obszarze 5,0mm wokół środka złącza lutowanego, które wymaga jednorazowej obróbki.
b) Odległość między środkami jednorzędowych wielostykowych urządzeń z otworami przelotowymi, które mają być spawane, nie może być mniejsza niż 1,27 mm, a żadne inne połączenia lutowane lub połączenia lutowane urządzeń SMT nie mogą być umieszczane w odległości 3. {{8 }}mm od środka. W przypadku przekładek podkładki należy pokryć zielonym olejem lub zaprojektować bez podkładek.
c) Jeżeli jednorzędowe wielopinowe urządzenie przewlekane, które ma być lutowane, ma tylko urządzenia SMT i pady umieszczone z jednej strony, możliwości przetwarzania różnych kierunków rozmieszczenia urządzeń są różne. Minimalna odległość od krawędzi do krawędzi obrabianych padów wynosi 2,0mm, gdy urządzenie jest ustawione równolegle do padu, który ma być lutowany. Jeśli urządzenie jest ustawione prostopadle do nakładek, minimalna możliwa do obróbki odległość między nakładkami wynosi 1,0mm.
d) W przypadku wielorzędowych urządzeń dziurkowanych, które muszą być lutowane, odległość od środka styków wielorzędowych urządzeń z otworami przelotowymi jest większa lub równa 1,27 mm, a inne połączenia lutowane lub urządzenia SMT nie mogą być rozmieszczone w połączeniach lutowanych w odległości 3 .0mm od środka.