Wiele omówiliśmy w poprzednich rozdziałach na temat zalet wielowarstwowych płytek drukowanych. Należy zauważyć, że ważnym powodem tych zalet płytki wielowarstwowej jest to, że zapewnia ona dowolną możliwą ścieżkę dla prądów powrotnych prądu zasilania i sygnału, umożliwiając automatyczne tworzenie minimalnego obszaru prądów o wysokiej częstotliwości. obwodu, poprawiając w ten sposób charakterystykę emisji zakłóceń elektromagnetycznych i charakterystykę czułości.
W przypadku stosowania wielowarstwowej płytki drukowanej PCB konieczne jest unikanie pęknięć w warstwach zasilających i uziemiających pod kluczowymi liniami sygnałowymi. Dlatego kluczem do utrzymania tej przewagi płyt wielowarstwowych jest zachowanie integralności płaszczyzny uziemienia. Oznacza to, że prąd doziemny o wysokiej częstotliwości powinien płynąć naturalnie do miejsca znajdującego się najbliżej linii sygnałowej, o ile to możliwe.
Pod linią sygnałową pojawia się pęknięcie. Z powodu tego pęknięcia prąd doziemny nie może już płynąć blisko linii sygnałowej, ale musi ominąć pęknięcie. Tworzy to większy obszar pętli prądowej, zmniejszając wpływ płaszczyzny uziemienia.