Wielowarstwowe płytki PCB odgrywają ważną rolę w przemyśle produkcji elektronicznej i są szeroko stosowane w wielu dziedzinach, takich jak komputery, komunikacja i samochody. Dla producentów tych produktów elektronicznych kluczem do kontrolowania jakości płytek PCB jest skuteczna kontrola zadziorów.
Jako główna technika obróbki powierzchni, cięcie rowków gongiem jest bardzo powszechne w produkcji PCB. Może skutecznie obniżyć koszty sprzętu i poprawić wydajność produkcji, ale jeśli zadziory w rowku nie są dobrze kontrolowane, będzie to miało negatywny wpływ na jakość płytki PCB. Zadziory odnoszą się do ostrych i nierównych krawędzi utworzonych na krawędzi płytki PCB po wycięciu rowków gongiem. Jeśli nie są kontrolowane, mogą prowadzić do niestabilnego połączenia płytki PCB, uszkodzenia podzespołów elektronicznych, a nawet wpłynąć na wydajność całego produktu elektronicznego.
Wstępna obróbka przed nacinaniem gongów: Szczególnie ważne jest przeprowadzenie niezbędnej wstępnej obróbki krawędzi płytki PCB przed wykonaniem nacinania gongów. Po pierwsze, konieczne jest użycie odpowiedniego płynu do cięcia i narzędzi, aby usunąć zadziory na krawędziach i rogach, dzięki czemu krawędzie będą gładkie. Po drugie, należy użyć profesjonalnego sprzętu do obróbki gongów i rowków, aby zapewnić jakość rowków.
Wybór płynu do cięcia: Płyn do cięcia jest kluczowym czynnikiem w procesie cięcia rowków. Wybór odpowiedniego płynu do cięcia może skutecznie kontrolować zadziory. Na rynku dostępnych jest wiele rodzajów płynów do cięcia, ale odpowiedni płyn do cięcia musi zostać wybrany na podstawie takich czynników, jak charakterystyka i grubość materiałów płytek PCB. Wybierając płyn do cięcia, należy wziąć pod uwagę takie czynniki, jak wydajność cięcia, efekt gratowania i wpływ na środowisko.
Rozsądny proces cięcia rowków gongowych: Ustawienie parametrów procesu cięcia rowków gongowych jest również bardzo ważne dla kontrolowania zadziorów. Rozsądny proces cięcia gongowego może zapobiec tworzeniu się zbyt wielu zadziorów. Na przykład kontrolowanie parametrów, takich jak prędkość cięcia, głębokość cięcia i rozmiar cięcia maszyny do rowkowania gongowego oraz rozsądne dostosowywanie siły cięcia i cyklu cięcia maszyny do rowkowania gongowego może skutecznie zmniejszyć powstawanie zadziorów.
Proces postprodukcji: Po zakończeniu cięcia rowka gongowego, wymagane jest odpowiednie postprodukowanie płytki PCB. Obejmuje to czyszczenie, usuwanie pozostałości, obróbkę powierzchni i inne procesy. Te kroki postprodukcji mogą skutecznie wyeliminować pozostałości płynu do cięcia i dodatkowo zmniejszyć zadziory.