Shenzhen Uniwell Circuits Co., Ltd. jest jednym z wiodących producentów i dostawców 8-warstwowej sztywnej-giętkiej płyty obwodów Uniwell w Chinach, obsługuje również niestandardowe usługi za niską cenę. Jeśli zamierzasz kupić wysokiej jakości 8-warstwową sztywną-elastyczną płytę obwodów Uniwell, zapraszamy do otrzymania wyceny z naszej fabryki.
Fizyczna 8-warstwowa sztywna-elastyczna płytka zapewnia stabilność strukturalną sztywnych płytek drukowanych z właściwościami zginania elastycznych FPC, dzięki czemu jest to wysoce-precyzyjny produkt w postaci płytek drukowanych do-wysokiej klasy zastosowań elektronicznych. Poniżej znajduje się szczegółowe wyjaśnienie odpowiednich podstawowych funkcji i obszarów zastosowań:
Opis produktu
warstwy
8 warstw Sztywnej-płyty elastycznej
struktura
2 warstwy elastyczne i 6 warstw sztywnych
Szerokość śledzenia Odstępy między śladami
7/4mil
Mostek lutowniczy 4mil
Przez pad
Podstawowa charakterystyka 8-warstwowej sztywnej, elastycznej płyty
Zalety konstrukcyjne i technologiczne
Laminowana struktura zawiera zarówno sztywną warstwę fr-4, jak i elastyczną warstwę poliimidu (PI), które są stabilnie połączone poprzez prasowanie niepłynącego, półutwardzonego arkusza. Obsługuje okablowanie-o dużej gęstości, z minimalną szerokością linii/odstępem do 3/3 mil, i może osiągnąć precyzyjną kontrolę impedancji w zakresie ± 5 Ω, znacznie redukując zakłócenia elektromagnetyczne.
Niezawodność
Zintegrowana konstrukcja zmniejsza o ponad 60% punktów awarii zewnętrznego złącza, może przejść 100 000 dynamicznych testów zginania i ma zakres odporności na temperaturę obejmujący -55–125 stopni. Może nadal działać stabilnie przez długi czas w trudnych warunkach ze złożonymi wibracjami elektromagnetycznymi i wysokotemperaturowymi.
Możliwość optymalizacji przestrzeni
Dzięki elastycznemu obszarowi można uzyskać-3-wymiarowe składanie i okablowanie, co pozwala zmniejszyć rozmiar sprzętu o około 40% i wagę o 30% w porównaniu z tradycyjnymi, całkowicie sztywnymi płytkami drukowanymi, doskonale dopasowując się do wymagań projektowych precyzyjnego sprzętu o ograniczonej przestrzeni.
Główne obszary zastosowań
Pole sterowania przemysłowego
Specjalnie zoptymalizowany pod kątem scenariuszy sterowania przemysłowego o wysokiej stabilności, odpowiedni do sprzętu automatyki, systemów monitorowania mocy, bram przemysłowych, sterowników logicznych PLC i innych produktów, utrzymujący niską krzywiznę i wysoką integralność sygnału w środowiskach przemysłowych-o wysokiej temperaturze i wysokich wibracjach.
Dziedzina elektroniki medycznej
Nadaje się do endoskopów, implantów ślimakowych, przenośnych urządzeń do monitorowania/obrazowania medycznego itp., spełniając wymagania klasy medycznej w zakresie-zakrzywionego okablowania na duże odległości i wysokiej niezawodności.
W dziedzinie komunikacji i informatyki
Można go zastosować w scenariuszach takich jak komunikacyjne stacje bazowe 5G, sprzęt do komunikacji satelitarnej i-szybkie serwery w centrach danych, obsługujące-szybką transmisję sygnału i spełniające potrzeby transmisji danych o dużej przepustowości w urządzeniach związanych z przetwarzaniem w chmurze i sztuczną inteligencją.
W dziedzinie elektroniki użytkowej
Dostosuj się do przenośnych produktów konsumenckich, które wymagają-montażu trójwymiarowego, takich jak zawiasy do telefonów komórkowych ze składanym ekranem, inteligentne zegarki, słuchawki TWS itp., aby uzyskać lekką konstrukcję urządzenia.
Pole lotnicze
Skupiając się na trudnych warunkach użytkowania-najwyższej klasy sprzętu lotniczego, zapewniamy wysoce niezawodne i lekkie rozwiązania w zakresie połączeń obwodów, odpowiednie dla różnych typów precyzyjnych modułów elektronicznych na pokładzie.
Zaleta elastycznej płytki drukowanej
Skrócenie czasu i kosztów montażu oraz redukcja błędów montażowych
Większa swoboda projektowania i elastyczność podczas instalacji
Zastosowania o dużej gęstości i lepszy przepływ powietrza
Zwiększone odprowadzanie ciepła i niezawodność systemu
Możliwość zastąpienia wielu sztywnych płytek lub złączy
Idealny do zastosowań dynamicznych lub-o dużej elastyczności
Ułożone w stosy FPC doskonale sprawdzają się w różnych konfiguracjach
Czyszczenie, części metalowe są podatne na rdzewienie:
3) Wysokie napięcie powierzchniowe utrudnia czyszczenie małych szczelin i dokładne usuwanie pozostałości środków powierzchniowo czynnych;
4) Trudności w suszeniu i duże zużycie energii;
5) Koszt sprzętu jest wysoki, wymaga oczyszczalni ścieków i zajmuje duży obszar.
02 Technologia czyszczenia półwodnego
W czyszczeniu półwodnym wykorzystuje się głównie rozpuszczalniki organiczne i wodę dejonizowaną, a także środek czyszczący składający się z określonej ilości substancji aktywnych i dodatków. Ten rodzaj czyszczenia mieści się pomiędzy czyszczeniem rozpuszczalnikiem a czyszczeniem wodą. Te środki czyszczące należą do rozpuszczalników organicznych, które są rozpuszczalnikami palnymi o wysokiej temperaturze zapłonu i niskiej toksyczności. Są stosunkowo bezpieczne w użyciu, należy je jednak przepłukać wodą i następnie wysuszyć. Dodanie od 5% do 20% wody i niewielkiej ilości środka powierzchniowo czynnego do niektórych środków czyszczących nie tylko zmniejsza palność, ale także ułatwia płukanie.
Charakterystyka procesu czyszczenia półwodnego to:
1) Silna zdolność czyszczenia, zdolna do jednoczesnego usuwania zarówno polarnych, jak i niepolarnych-zanieczyszczeń, przy dużej trwałości czyszczenia;
2) Do czyszczenia i płukania stosuje się dwa różne rodzaje mediów, przy czym do płukania zwykle używa się czystej wody;
3) Po wypłukaniu należy go wysuszyć.
Wadą tej technologii jest to, że oczyszczanie cieczy odpadowych i ścieków jest problemem złożonym i nierozwiązanym.
03 Brak technologii czyszczenia
Podczas procesu spawania stosuje się nieoczyszczający topnik lub pastę lutowniczą, a po spawaniu przechodzi ona bezpośrednio do kolejnego procesu bez czyszczenia. Technologia nieczyszcząca jest obecnie najczęściej stosowaną technologią alternatywną, szczególnie w przypadku produktów komunikacji mobilnej, które zasadniczo wykorzystują metody inne niż czyszczenie w celu zastąpienia ODS. Obecnie w kraju i za granicą opracowano wiele rodzajów niezmywanego topnika lutowniczego, np. bezmyjący topnik lutowniczy firmy Beijing Jingying Company.
Nieczyszczący topnik lutowniczy można z grubsza podzielić na trzy kategorie:
1) Topnik kalafoniowy: Do lutowania rozpływowego stosuje się obojętne lutowanie kalafoniowe (RMA), które można myć.
2) Rozpuszczalny w wodzie topnik lutowniczy: Po lutowaniu oczyścić wodą.
3) Topnik lutowniczy o niskiej zawartości części stałych: nie wymaga czyszczenia. Technologia bez czyszczenia ma tę zaletę, że upraszcza przebieg procesu, obniża koszty produkcji i zmniejsza zanieczyszczenie.
W ostatniej dekadzie powszechne stosowanie nieczyszczącej technologii lutowania, nieczyszczącego topnika i nieczyszczącej pasty lutowniczej było główną cechą przemysłu elektronicznego końca XX wieku. Najlepszym sposobem na zastąpienie CFC jest brak czyszczenia.
04 Technologia czyszczenia rozpuszczalnikiem
Czyszczenie rozpuszczalnikowe wykorzystuje głównie rozpuszczalność rozpuszczalników do usuwania zanieczyszczeń. Stosując czyszczenie rozpuszczalnikiem, ze względu na jego szybkie odparowanie i silną rozpuszczalność, wymagania sprzętowe są proste. Ze względu na wybrane środki czyszczące można je podzielić na środki czyszczące łatwopalne i środki czyszczące niepalne. Pierwsza obejmuje głównie węglowodory organiczne i alkohole (takie jak węglowodory organiczne, alkohole, estry glikoli itp.), natomiast druga obejmuje głównie węglowodory chlorowane i węglowodory fluorowane (takie jak HCFC i HFC).
Popularne Tagi: Obwody Uniwell 8 warstw sztywnej-płyty elastycznej, Chiny, dostawcy, producenci, fabryki, tanie, dostosowane, niska cena, wysoka jakość, oferta cenowa
