OSP Scanner Flex PCB

OSP Scanner Flex PCB

OSP Scanner Flex PCB 1.produkt opisz Warstwa specyfikacji: 1 grubość: 0,13 mm Materiał: 1OZ ma toczenia przylepnego Grubość miedzi: 1 oz Obróbka powierzchniowa: złocenie Minimalna szerokość linii / odstępy między wierszami: 0.1 mm / 0.095 mm FR4 grubość zbrojenia: 0.5 mm Skaner, wykorzystuj technologię optoelektroniczną i ...
Wyślij zapytanie

 

OSP Scanner Flex PCB
1. Opis produktu

36_副本.jpg


Specyfikacja
warstwa: 1
Grubość: 0,13 mm
Materiał: 1OZ ma wałek samoprzylepny
Grubość miedzi: 1 uncja
Obróbka powierzchniowa: złocenie
Minimalna szerokość linii / odstęp między wierszami: 0,1 mm / 0,095 mm
Grubość wzmacniająca FR4: 0,5 mm
Skaner, wykorzystuj technologię optoelektroniczną i przetwarzanie cyfrowe do konwersji grafiki lub informacji obrazu na sygnały cyfrowe w sposób skanowania. Powodem, dla którego może działać, jest wysokiej jakości FPC. Skanery Uniwell obejmują wiele plików, biur, szpitali, nauczania i tak dalej. Ponieważ produkty FPC mają wysoką jakość, długą żywotność. Nasza firma zdobywa dobrą reputację.

2. arkusz technologii FPC:
Warstwy: 20 (w tym 12 graczy
Linia wideth / space (mil) in innerlayer: 3/3, 3.5 / 3.5
Proporcje: 20: 1 (PTH); 1: 1 (ślepe przelotki)
Min. średnica wiercenia (mil): 6 (mechaniczny); 4 (laser)
Odległość od wiercenia do przewodnika (mil): 6
Tolerancja dla kontroli impedancji (+/-): 10%


3. Aplikacja FPC
FPC jest głównie widoczne w produktach elektronicznych takich jak telefon komórkowy, komputer, laptop, drukarka, skaner, faks, kopiarka, DVD, aparat cyfrowy, notebook, tablet PC. Podczas lat produkcji Uniwell odniósł już duży sukces wśród dostawców FPC.

图片 4_ 副本 .jpg


4. Mała wiedza - technika demontażu elementów płatkowych na płytce drukowanej
Technika demontażu elementów płatkowych na płytce drukowanej

Elementy arkusza na płytce drukowanej (PCB) to nowe mikro komponenty bez ołowiu lub krótkiego ołowiu. Są montowane bezpośrednio na płytce drukowanej i są specjalnymi urządzeniami do montażu powierzchniowego. Komponenty płatków mają zalety: niewielkie rozmiary, niewielka waga, wysoka gęstość instalacji, wysoka niezawodność, duża odporność na wibracje, dobra charakterystyka wysokiej częstotliwości, silne działanie przeciwzakłóceniowe zdolność interferencyjna itd. Obecnie jest szeroko stosowana w sprzęcie komputerowym, sprzęcie komunikacji mobilnej, zintegrowanej maszynie wideo, kolorowej płycie VCD wysokiej częstotliwości i innych produktach, szybki rozwój.


Powszechnie stosowanymi składnikami płatków są:

(1) rezystor płatkowy

(2) kondensator chipowy

(3) Induktor blachy

(4) dioda chipowa

(5) Trioda Flake

(6) Mały układ scalony układu scalonego itp.

Te łuszczące się elementy są bardzo małe, lęk przed ciepłem i dotykiem, a niektóre ołowiane stopy są zbyt duże, by je rozebrać, co powoduje ogromne trudności w utrzymaniu. Dlatego bardzo ważna jest metoda demontażu naukowego.


1. Metoda absorpcji miedzianej netto
Siatka miedziana absorbująca cynę jest utkana z drobnoziarnistej siatki z drutu miedzianego może być również używana jako drut kablowy do ekranowania kabli metalowych lub wielopasmowa miękka wymiana drutu. Podczas używania drut siatkowy jest pokryty wieloma kołkami, pokrytymi strumieniem alkoholu kalafoniowego, ogrzewanym lutownica i ciągnięta drutem, a lutowie na każdej stopie jest zaabsorbowana przez drut. Odłącz drut przymocowany do lutu i powtórz go kilka razy, stopniowo zmniejszając ilość lutowia na sworzniu, aż bolec zostanie oddzielony od drukowana deska.

图片 5_ 副本 .jpg


2. Metoda czyszczenia metodą topienia
Gdy element wielowarstwowy jest podgrzewany przez antystatyczną lutownicę, lutowie można czyścić szczoteczką do zębów lub szczotką olejową, pędzlem i tym podobnym, a elementy można szybko usunąć. Po usunięciu składników, PCB należy oczyścić na czas, aby zapobiec zwarciu innych części spowodowanych resztkową cyną.

图片 6_ 副本 .jpg


3. Metoda ciągnięcia
Ta metoda nadaje się do demontażu układów scalonych układów scalonych. Z drutem lakieru o odpowiedniej grubości i pewnej wytrzymałości, przebijającej przez wewnętrzną szczelinę szpilki układu scalonego, jeden koniec przewodu emaliowanego jest zamocowany w odpowiedniej pozycji, a drugi koniec jest trzymany ręcznie, a gdy lut się rozpuszcza, pociągnij drut szkliwny "wyciąć" złącze lutownicze, scalony kołek obwodu i rozdzielnicę z drukowaną płytką.


4. Metoda demontażu urządzenia ssącego cyny
Absorbery cynowe mają zwykłe pochłaniacze cyny i dwa rodzaje lutownicy cynowej. Kiedy używany jest zwykły pochłaniacz cyny, tłoczysko absorbera cyny jest dociskane. Gdy lutowane złącze zdemontowanego elementu zostanie stopione przez lutownicę elektryczną, dysza ssąca pochłaniacza cyny jest dociśnięta do punktu topienia i przycisk zwalniający pochłaniacza cyny jest dociskany, a stop cyny jest zasysany, podczas gdy tłok pręt z pochłaniacza cyny odbija się od grzbietu. Powtarza się kilka razy, może być oddzielony od PCB. Lutownica jest specjalnym narzędziem pochłaniającym cynę, która składa się ze zwykłego pochłaniacza cyny i lutownicy elektrycznej, a jej użycie jest takie samo jak w przypadku zwykły pochłaniacz cyny. Należy zwrócić uwagę na antystatyczność podczas lokalnego ogrzewania, moc lutownicy i wielkość żelaznej głowicy powinny być odpowiednie.

Popularne Tagi: Skaner OSP flex PCB, Chiny, dostawcy, producenci, fabryki, tanie, dostosowane, niska cena, wysoka jakość, oferta cenowa