1. Opis produktu

Opis:
Warstwa: 6
Grubość deski: 1,55 mm
Obróbka powierzchniowa: złoto immersyjne.
Materiał: FR4.
Minimalna szerokość linii / odległość między wierszami: 30/25 mil
Min. Otwór: 0,32 m
Firma Uniwell Circuits stworzyła potężny zespół badawczo-rozwojowy, którego celem jest poprawa zdolności technologicznych w zakresie wysokich częstotliwości, wysokich wartości TG, wysokiego CTI, kontroli impedancji, zakopanych i nieprzelotowych otworów, sztywnego i elastycznego materiału kombinowanego, podstawy aluminiowej i bezhalogenowych itp. produkty Uniwell Circuits są szeroko stosowane w komunikacji, sieci, produktach cyfrowych, kontroli przemysłowej, opiece medycznej, aeronautyce i astronautyce, obronie i dziedzinach wojskowych.
2. Informacje o firmie
Uniwell circuits co., LTD. specjalizuje się w produkcji różnych niestandardowych PCB i PCBA do urządzeń gospodarstwa domowego, przemysłu komunikacyjnego, przemysłu samochodowego i przemysłu LED światła. Obsługa zarówno w projekcie OEM, jak i ODM. Jesteśmy w branży PCB od ponad 10 lat. Dzięki profesjonalnemu zespołowi badawczo-rozwojowemu i zręcznemu personelowi mamy możliwość przeniesienia twojego projektu na produkt fizyczny, a także wpasujesz swój pomysł w praktyczny projekt i produkt. Możemy zaoferować Ci jedno rozwiązanie zatrzymania od PCB, zakup komponentów, montaż komponentów, test do całej produkcji.

3. System jakości
Mamy w pełni system jakości i jesteśmy pewni, że produkty wysyłane do ciebie spełniają wszystkie normy krajowe.

4. Specyfikacje naszych możliwości
Posiadamy profesjonalny zespół R & D, który oferuje naszym klientom innowacyjne i wydajne projektowanie i serwis.
Materiał | FR4, CEM-3, Metal Core, |
Bezhalogenowy, Rogers, PTFE | |
Max. Rozmiar deski wykończeniowej | 1500 x 610 mm |
Min. Grubość deski | 0,20 mm |
Max. Grubość deski | 8,0 mm |
Buried / Blind Via (Non-cross) | 0,1 mm |
Aspekt racji | 16:01 |
Min. Rozmiar wiercenia (mechaniczny) | 0,20 mm |
Tolerancja PTH / Otwór do wciskania / NPTH | +/- 0,0762 mm / +/- 0,05 mm / +/- 0,05 mm |
Max. Liczba warstw | 40 |
Max. miedź (wewnętrzna / zewnętrzna) | 6OZ / 10 OZ |
Tolerancja wiercenia | +/- 2 mil |
Rejestracja warstwy na warstwę | +/- 3 mil |
Min. szerokość / szerokość linii | 2,5 / 2,5 mil |
Rozstaw BGA | 8 mil |
Obróbka powierzchniowa | HASL, bezołowiowy HASL, |
ENIG, Immersion silver / Tin, OSP |
5. Zaawansowany sprzęt w naszej fabryce
● Uniwell ma pełne zestawy urządzeń do produkcji i testowania płytek drukowanych
● Ameryka, Niemcy, Isreal, Japonia importowała
● Precyzyjna frezarka CNC, Ploter optyczny, sitodruk, laminator
● Maszyna ekspozycyjna, linia do grubego miedziowania, linia do platerowania złotem i niklem, maszyna do wytrawiania
● Maszyna do cynowania na gorące powietrze, Duża sprężarka powietrza
● Niezmieszany sprzęt do uzdatniania wody, Sprzęt do oczyszczania ścieków


6. Zapobiec PCB z metody wypaczania płyty drukarskiej.
W procesie wytwarzania PCB metoda wypaczania jest następująca:
1. Projektowanie techniczne:
A. Rozmieszczenie częściowo zestalonego filmu pomiędzy warstwami powinno być symetryczne. Na przykład, grubość pomiędzy 1 ~ 2 a 5 ~ 6 warstw powinna być taka sama jak grubość warstwy zestalonej, w przeciwnym razie po laminowaniu będzie łatwo się wypaczać.
B.Płyta wielowarstwowa i filmy częściowo utwardzone używają tych samych produktów dostawcy.
C. Powierzchnia zewnętrzna A i B powinna być jak najbliżej. Jeśli powierzchnia jest Dużą miedzianą powierzchnią, a B to tylko kilka linii, płyta jest łatwa do wypaczenia po wytrawieniu.Jeśli powierzchnia dwóch boki linii są zbyt różne, można je wyważyć, dodając kilka niezależnych kratek po cienkiej stronie.
2) Arkusz do pieczenia przed karmieniem:
Wygładzanie blachy przed blachą do pieczenia (150 stopni Celsjusza, 8 + 2 godziny) w celu usunięcia wilgoci z wnętrza płyty i utwardzenia żywicy w płytce, dodatkowo eliminując naprężenia szczątkowe w płycie, co jest pomocne w zapobieganiu wypaczenia płyty Obecnie wiele dwustronnych, wielowarstwowych płyt nadal przylega do materiału przed lub po procesie. Ale jest też pewna fabryka płyt, teraz zasady dotyczące płytki do wypalania płytek drukowanych również niespójne, od 4 do 10 godzin, sugerują, że klasa zgodnie z produkcją płytki drukowanej i zapotrzebowaniem klientów na stopnie odkształcenia. Po przycięciu na podzieloną płytę po upieczeniu lub po wypaleniu całego materiału, te dwie metody są możliwe. Płytę wewnętrzną również należy upiec.
3) Kierunek osnowy i wątku pół-utwardzonych filmów:
Konieczne jest rozróżnienie między południkowym i równoleżnikowym kierunkiem podłoży i laminatów. W przeciwnym razie łatwo jest doprowadzić do wypaczenia gotowej płyty po laminowaniu, nawet jeśli trudno jest poprawić płytę dociskową. Wiele przyczyn odkształcenia wielowarstwowej płyty są takie, że osnowa i wątek laminowanych pół-utwardzonych filmów są niezróżnicowane i spowodowane nakładaniem się.
Jak odróżnić osnowę od wątku? Kierunek walcowanej pół-utwardzonej folii jest kierunkiem kierunku, a kierunek szerokości jest kierunkiem strefowym. W przypadku folii miedzianej długi czas krawędzi, krótki brzeg jest kierunkiem, jeśli nie, może zostać ustalone dla producenta lub dostawcy.
4) Odciążenie po laminowaniu:
Płyta warstwowa, po wykonaniu tłoczenia na zimno lub frezowania na gorąco, następnie płasko na pieczeniu w piecu 150 stopni Celsjusza przez 4 godziny, tak aby naprężenia wewnątrz płytki stopniowo uwolnić i uczynić żywicę utwardzoną, ten krok zostaje pominięty.
5) Talerz należy wyprostować podczas galwanotechniki:
0,4-0,6 mm ultracienki panel wielowarstwowy i galwanizacja grafiki powinny wykonać specjalny wałek dociskowy, latanie automatyczną linią galwaniczną na klipsie na arkuszu, z okrągłym patyczkiem cały ciąg rolek klipu w locie, a więc wszystkie deski na rolce prostującej , więc płyta nie będzie odkształcać się po wysianiu. Bez tej miary, arkusz zgnie się i będzie trudny do naprawienia po pokryciu warstwy miedzi 20 lub 30 mikronów.
6) Chłodzenie płyty po wyrównaniu gorącym powietrzem:
Na gorące powietrze płyty drukarskiej ma wpływ wysoka temperatura rynny cyny lutowniczej (około 250 stopni Celsjusza) i należy ją umieścić na płaskiej płycie marmurowej lub stalowej w celu jej naturalnego schłodzenia, a następnie oczyścić za pomocą maszyny do przetwarzania końcowego Jest to dobre dla wypaczenia deski.Niektóre fabryki zwiększają jasność powierzchni ołowiu, cyny, płyty do zimnej wody, natychmiast po wyrównaniu gorącego powietrza po kilku sekundach w ponownym przygotowaniu, taka gorączka a Szok na zimno, w przypadku niektórych rodzajów płyt może powodować wypaczenia, warstwowe lub pęcherze. Ponadto, urządzenie może być wyposażone w pływające łóżko gazowe do chłodzenia.
7) Przetwarzanie tablic zniekształcających:
W uporządkowanej fabryce, drukowana deska wykona 100% test płaskości podczas kontroli końcowej. Wszystkie niewykwalifikowane płyty zostaną wybrane i umieszczone w piekarniku na 3 do 6 godzin w temperaturze 150 stopni Celsjusza i pod dużym ciśnieniem, i oczywiście ochłodzić pod ciśnieniem. Następnie wyładować ciśnienie i wyjąć płytkę, której można użyć do sprawdzenia płaskości, tak aby niektóre deski można było zaoszczędzić, a niektóre deski wymagają dwóch do trzech razy ciśnienia wypieku, aby je wypoziomować. Szanghajskie powietrze agenta hubao Maszyna wypychająca z płyty dociskowej ma bardzo dobry efekt w naprawie obwodu drukowanego wypaczając się za pomocą dzwonka Shanghai. Jeśli powyższe środki zapobiegające odkształceniom nie zostaną wdrożone, niektóre deski są bezużyteczne i można je złomować.
Popularne Tagi: 8l ENIG normalny obwód drukowany TG, Chiny, dostawcy, producenci, fabryka, tanie, dostosowane, niska cena, wysoka jakość, oferta cenowa


