Obwody Uniwell 10 warstw z wierceniem wstecznym i płytą HDI z otworami na dysk

Warstwy i struktura: Naprawiono 10-warstwową strukturę, obsługuje 5 zestawów wiercenia wstecznego + projekt procesu wiercenia otworów w dysku, można układać symetrycznie w zależności od potrzeb, nadaje się do złożonej integracji obwodów
Konfiguracja płytki: Można wybrać karty o dużej prędkości i niskim poziomie strat, takie jak TU933. Ta oznaczona płytka ma wartość DK wynoszącą 3,16 i wartość df wynoszącą 0,0025 oraz charakteryzuje się doskonałą- charakterystyką transmisji sygnału o wysokiej częstotliwości. Obsługuje również niestandardowe mieszanie innych materiałów, takich jak FR-4 o wysokim TG
Podstawowe specyfikacje: Standardowa grubość blachy wynosi 1,6 mm i 2,0 mm, z możliwością dostosowania w zakresie 0,8-3,0 mm, z tolerancją grubości blachy kontrolowaną w zakresie ± 0,07 mm; minimalna szerokość linii i odstępy mogą osiągnąć 1,8 mil/1,8 mil, a standardowa specyfikacja produkcji to 2 mil/2 mil.

Wartość procesu wiercenia wstecznego + otworu tarczowego: Wiercenie wsteczne może usunąć nadmiar króćca otworu-, skutecznie redukując odbicia sygnału i zmniejszając-straty w transmisji sygnału przy dużej prędkości; Proces otwierania dysku poprawia gęstość okablowania, zmniejsza przestrzeń do montażu chipów i jest odpowiedni dla urządzeń pakujących o dużej-gęstości, takich jak BGA
Dokładność wiercenia: W połączeniu z technologią wiercenia laserowego i wiercenia mechanicznego można przetwarzać minimalną aperturę 0,1 mm, z dokładnością położenia otworu kontrolowaną w zakresie ± 0,015 mm i ogólną dokładnością pozycjonowania ± 0,02 mm
Kontrola jakości: Cały proces przechodzi wiele kontroli, takich jak badanie przewodności elektrycznej/izolacji, 1000 cykli termicznych w temperaturze -40–125 stopni, badania rentgenowskie itp., spełniając wysokie wymagania niezawodności w dziedzinie kontroli przemysłowej i motoryzacji
Obróbka powierzchni: obsługuje złoto zanurzeniowe (grubość 3-10 μm) OSP. Można wybrać wiele procesów, takich jak natryskiwanie cyną, a schemat osadzania złota może zwiększyć zdolność przeciwutleniającą i twardość powierzchni, spełniając długoterminowe wymagania dotyczące stabilnego użytkowania.

Skierowany głównie na-zaawansowane dziedziny o wysokich wymaganiach dotyczących integralności i integracji sygnału, w tym:
Moduł sygnałowy o dużej szybkości do przemysłowych urządzeń sterujących i płyt głównych serwerów
Samochodowy system wspomagania jazdy ADAS, nowy system zarządzania akumulatorem pojazdu energetycznego BMS
Małe i wysoce niezawodne scenariusze, takie jak medyczne urządzenia elektroniczne i-najwyższej klasy kontrolery dronów.

umożliwia pełną personalizację parametrów tego produktu i zapewnia-jedną usługę PCBA z kontrolowanym czasem dostawy. W przypadku pilnych zamówień może zapewnić szybką dostawę próbek w ciągu 24–48 godzin.