Usługa HDIZainteresowna tablica obwodów otworów jest coraz bardziej popularną płytką o dużej gęstości w urządzeniach elektronicznych. Osiąga wyższą gęstość linii, lepszą integralność sygnału i mniejszy rozmiar poprzez unikalne projekty i zaawansowane procesy produkcyjne. Tablica obwodu ślepego zakopanego otworu HDI wykorzystuje technologię ślepej otworu i zakopanego otworu do połączenia warstwy wewnętrznej z obwodem warstwy zewnętrznej, znacznie poprawiając niezawodność i wydajność płytki drukowanej.
1, wielowarstwowe projektowanie i połączenie między warstwami
Wybrzeża HDI Blind Buried Hole Enbruits przyjmuje wielowarstwową konstrukcję, umożliwiając realizację większej liczby obwodów i połączeń w ograniczonej przestrzeni. Transmisja sygnału między różnymi warstwami osiąga się poprzez otwory ślepe i zakopane otwory między warstwami. Ta konstrukcja połączeń międzywarstwowych nie tylko poprawia wydajność okablowania płyty drukowanej, ale także zmniejsza rozmiar płyty drukowanej, co czyni ją odpowiednią dla mniejszych wymagań urządzenia.
2, Zaawansowana technologia wiercenia
Technologia wiercenia jest ważnym krokiem w procesie produkcyjnym w szopach zaślepanych płyt obwodowych. Ze względu na małe i gęste ślepe i zakopane otwory na płytkach obwodowych HDI tradycyjne techniki wiercenia mechanicznego są trudne do spełnienia wymagań. Dlatego przyjęliśmy zaawansowaną technologię wiercenia laserowego, która może osiągnąć wyższą dokładność i mniejszą aperturę. Technologia wiercenia laserowego może nie tylko dokładnie tworzyć ślepe otwory i zakopane otwory, ale także unikać problemów z wibracją i akumulacją ciepła, które mogą wystąpić w wierceniu mechanicznym.
3, obróbka galwanizacyjna i metalizacji
Ślepy otwory i zakopane otwory w ślepych płytach obwodów ślepych HDI muszą być wypleowane i metalizacji, aby zapewnić dobrą przewodność i możliwości transmisji sygnału. Podczas procesu galwanizacji i metalizacji ważne jest kontrolowanie grubości i jednolitości warstwy poszyjnej, aby uniknąć potencjalnych problemów przewodności i tłumienia sygnału. Jednocześnie wybór odpowiednich materiałów metalowych, takich jak metalizacja miedzi lub niklu, zapewnia nie tylko dobrą przewodność, ale także pomaga chronić płytkę obwodu przed utlenianiem i korozją.