A Golden FingeR jest wąskim, długim i cienkim punktem połączenia znajdującym się na krawędzi płyty drukowanej, używanej do łączenia różnych płyt lub urządzeń obwodów i osiągania danych, sygnału elektrycznego i transmisji mocy. Zapewniają fizyczne interfejsy, które pozwalają złączom na innych płytkach na kontakt z nimi. Golden Finger może być używany w urządzeniach takich jak smartfony i smartwatche, a także jako adapter audio do przesyłania danych sieciowych.
Wytyczne dotyczące projektowania złotego palca PCB
Grubość złotych palców PCB wynosi od 3 do 50 mikronów i możemy ją dostosować zgodnie z różnymi zastosowaniami i aplikacjami produktów naszych klientów. Przy projektowaniu złotego palca występują pewne powszechne rozważania.
Nie umieszczaj podkładek lutu ani drukowania ekranu w pobliżu złotego palca, ponieważ może to powodować nierówne obszary połączeń, które mogą wpływać na wstawienie i połączenie złotego palca, a nawet prowadzić do słabych lub uszkodzonych połączeń.
Złoty palec powinien znajdować się na krawędzi płyty drukowanej, aby ułatwić prawidłowe wyrównanie i połączenie z innymi urządzeniami lub złączami tablicy obwodów.
Należy unikać umieszczenia otworu PTH w pobliżu złotego palca, w przeciwnym razie może ona powodować nierównomierność w obszarze połączenia złotego palca lub wytwarzać dodatkowe reszty metalowe, wpływając w ten sposób na wprowadzenie i połączenie złotego palca.
Podczas projektowania złotych palców PCB zaleca się stosowanie złota, które jest bardziej odporne na zużycie, gdy złącza się kontaktuje. Chociaż można również użyć złota i jest bardziej opłacalne niż poszycie złota, ma słabą odporność na zużycie.
Aby upewnić się, że złote palce i szczeliny pasują prawidłowo, każda płytka drukowana musi zostać sprawdzona. Proces ten zwykle wymaga użycia szkła powiększającego do kontroli, a także testowania defektów, aby zapewnić, że kolejne testy funkcjonalne mogą kontynuować normalnie.
Co to jest fazowanie złotego palca PCB?
Fazowanie polega na tym, aby złącze można szybko włożyć. Krawędzie złącza są fazowane pod kątem od 30 do 45 stopni, aby zapobiec zarysowaniu szczelin lub odsłonięcie miedzi podczas procesu wprowadzania i usuwania. Fazowanie jest zwykle wykonywane po pokryciu warstwy pokrycia podkładki i przed obróbką powierzchni.