Wiercenie i obróbka ścian płyt wysokiej-Rogers wymaga specjalistycznych procesów dostosowanych do charakterystyki różnych podłoży, przy czym podstawowe wymagania są znacznie bardziej rygorystyczne niż w przypadku zwykłych płyt FR-4, co bezpośrednio determinuje stabilność i-długoterminową niezawodność transmisji sygnału o wysokiej częstotliwości.
Specjalne wymagania dotyczące wiercenia mechanicznego
Wybór wierteł i kontrola trwałości: Seria RO4000 z wypełnieniem ceramicznym wykorzystuje wiertła ze stopu twardego pokryte diamentem, których trwałość wynosi 300-500 wierteł na sztukę; Żywotność wierteł serii RO3000 na bazie PTFE wynosi 600-1000 wierteł na jednostkę, czyli znacznie mniej niż 1000+wierteł na jednostkę FR-4. Aby uniknąć zużycia i chropowatości ścianek otworu, wymagana jest częsta wymiana narzędzi.
Ustawienie różnicowania parametrów: Seria RO4000 musi zmniejszyć prędkość posuwu o 20% -30%, kontrolować prędkość powierzchniową w zakresie 300-500SFM i osiągnąć objętość wiórów 0,05-0,10 mm na obrót; prędkość wrzeciona z małymi otworami serii RO3000 należy zwiększyć do ponad 80 000 obr./min, przy prędkości posuwu nieco wyższej niż FR-4, aby uniknąć przyklejania się resztek PTFE do ścianki otworu.
Materiały pomocnicze i ograniczenia dotyczące układania w stosy: Aluminium służy do wzmocnienia wiercenia i odprowadzania ciepła. Wysokość układania arkuszy PTFE wynosi tylko 1-2 sztuki, podczas gdy seria RO4000 układa 2-3 sztuki, znacznie niżej niż 3-4 sztuki FR-4, aby zapobiec topnieniu podłoża spowodowanemu wysoką temperaturą wiercenia.
Dokładność i kontrola dopasowania: Minimalny otwór może osiągnąć 0,15 mm, tolerancja otworu do zaciskania jest kontrolowana w zakresie ± 0,05 mm, a tolerancja położenia otworu jest mniejsza lub równa 0,05 mm. W przypadku grubych płyt z falami milimetrowymi wymagana jest technologia wiercenia wstecznego, aby ściśle kontrolować długość pozostałości mikrootworów w zakresie 0,05 mm, eliminując mutacje impedancji spowodowane indukcyjnością pasożytniczą.
Specjalne wymagania dotyczące wiercenia laserowego
Dokładny dobór sprzętu laserowego: konwencjonalny RO4350B i inne materiały arkuszowe wykorzystują technologię kompozytowego lasera CO2+UV, w której CO2 wykonuje zgrubną ablację-warstw niemetalicznych, a laser UV naprawia wzory otworów; W arkuszu PTFE o bardzo niskiej stracie zastosowano czysty zimny laser UV, a strefa wpływu ciepła jest kontrolowana w zakresie mniejszym lub równym 20 μm, aby uniknąć karbonizacji podłoża.
Parametry rdzenia są ściśle kontrolowane: moc lasera jest stabilna na poziomie 8-12 W, częstotliwość impulsów wynosi 25-35 kHz, a prędkość wiercenia wynosi 1000-1500 otworów/minutę. Nadmierna moc może łatwo spowodować zwęglenie ścianki otworu, natomiast niewystarczająca moc może spowodować pozostawienie resztek kleju na dnie otworu.
Gwarancja dokładności i rodzaju otworu: Wizualna kalibracja CCD jest stosowana do wyrównania przed każdą partią przetwarzania, a powtarzalna dokładność pozycjonowania jest kontrolowana w zakresie ± 3 μm. Proporcje mikrootworów nie przekraczają 10:1. W grubej płycie zastosowano technologię wiercenia segmentowego, aby uniknąć występowania otworów w kształcie rogu.
Specjalne wymagania dotyczące obróbki ścian otworów
Obróbka wstępna na sucho plazmą: Porzucając zwykłą mokrą metodę usuwania żelu nadmanganianem potasu fr4, stosuje się technologię plazmową o mocy RF 800-1200 W przez 3-5 minut, aby dokładnie usunąć pozostałości stopionego PTFE i cząstki ceramiczne. Jednocześnie energia powierzchniowa ściany porów wzrasta do ponad 70dyn/cm, rozwiązując problem silnej obojętności chemicznej i słabej zwilżalności podłoża PTFE.
Kontrola chropowatości ścianek otworów: Optymalizując parametry, chropowatość ścianek otworów jest kontrolowana do Ra mniejszego lub równego 1,2 μm, a miejsca mikrokotwienia są konstruowane tak, aby zapewnić przyczepność kolejnej warstwy osadzania miedzi większą lub równą 6N/cm, unikając defektów, takich jak odrywanie powłoki i puste przestrzenie.
Optymalizacja adaptacji metalizacji porów: w przypadku aktywowanych niepolarnych podłoży-dostosuj parametry adsorpcji katalizatora palladowego i szybkość chemicznego osadzania miedzi, aby zapewnić jednolitą i gęstą warstwę miedzi na ściance porów, bez pęcherzyków i wad oraz aby uniknąć nienormalnych strat i odbicia sygnału-sygnałów o wysokiej częstotliwości w pozycji porów.