Czynniki kosztoweHDI(interkonekty{0}}o dużej gęstości) obejmują głównie następujące aspekty:
Koszt materiałów: płytki drukowane HDI zwykle wykorzystują-podłoża o wysokiej wydajności, takie jakFR-4, PTFE itp., które są stosunkowo drogie. Ponadto jakość folii miedzianej, maski lutowniczej, kleju przewodzącego i innych zastosowanych akcesoriów również będzie miała wpływ na całkowity koszt.
Proces produkcyjny: proces produkcji płytek drukowanych HDI jest złożony i obejmuje mikrootwory, otwory zakopane oraz proces produkcji płytek wielowarstwowych-wysokiej jakości. Procesy te wymagają-precyzyjnego sprzętu i technologii, co skutkuje stosunkowo wysokimi kosztami sprzętu i procesów produkcyjnych.
Złożoność projektu: Płytki drukowane HDI mają zazwyczaj większą złożoność projektu, na przykład gęstsze układy obwodów i mniejsze apertury, co wymaga większej liczby profesjonalnych projektantów i dłuższego czasu projektowania, co zwiększa koszty projektowania.
Partia produkcyjna: Partia produkcyjna wpływa również na koszty. Produkcja małych partii wiąże się z wyższymi kosztami jednostkowymi, natomiast produkcja-na dużą skalę może obniżyć koszty jednostkowe dzięki korzyściom skali.
Testowanie i kontrola: Płytki drukowane HDI muszą po wyprodukowaniu przejść rygorystyczne testy i kontrolę jakości, aby zapewnić ich wydajność i niezawodność. Te procesy testowania spowodują również wzrost kosztów produkcji.
Popyt rynkowy: Wahania popytu na produkty HDI mogą również wpływać na ich ceny.
HDI FR-4