Jak rozróżnić między kontektensywą o dużej gęstościPłytki obwodów HDIi drukowane płyty obwodów? Ponieważ płytki drukowane nie są zwykłymi produktami końcowymi, w definicji ich nazwisk jest trochę zamieszania. W niestandardowym pobieraniu próbek płytek drukowanych PCB wiele osób często myli płyty obwodów HDI o dużej gęstości z płytami drukowanymi. Jaka jest różnica między nimi?
Ze względu na obecność zintegrowanych elementów obwodu na płytce obwodu, jest on powszechnie określany jako płyta IC, ale zasadniczo nie jest ona równoważna z drukowaną płytką obwodu. Zgodnie z założeniem, że produkty elektroniczne stają się bardziej wielofunkcyjne i złożone, odległość styku komponentów zintegrowanych obwodów jest zmniejszona, a prędkość transmisji sygnału jest stosunkowo ulepszona. Wraz ze wzrostem liczby i długości okablowania odległość między punktami zbliża się, dlatego konieczne jest zastosowanie technologii międzykonnectowych (HDI) o dużej gęstości (HDI).
Zasadniczo okablowanie i połączenie krzyżowe dwustronnych płyt jest dość trudne, więc trend w kierunku wysokich wielowarstwowych i wysokiej precyzyjnych płyt obwodowych jest nieunikniony; Ponadto, ze względu na ciągły wzrost linii energetycznych, więcej warstw zasilania i uziemienia zapewnia niezbędne środki do projektowania. W przypadku wymagań elektrycznych sygnałów szybkich płytek obwodowych muszą zapewnić kontrolę impedancji o charakterystyce mocy prądu przemiennego, zdolności transmisji o wysokiej częstotliwości i zmniejszonym niepotrzebnym promieniowaniu (EMI). W celu zmniejszenia jakości transmisji sygnału stosuje się materiały izolacyjne o niskiej stałej dielektrycznej i niskiej szybkości tłumienia w celu spełnienia wymagań miniaturyzacji i tablicy komponentów elektronicznych. Gęstość płyt obwodowych stale rośnie, aby zaspokoić popyt.