Wiele osób jest bardzo zainteresowanych debugowaniemPłytki obwodów PCB, Podobnie jak programiści rozwiązują błędy. Istnieje wiele popularnych problemów płytek drukowanych PCB, w tym projekt płytki obwodowej, uszkodzenie komponentów elektronicznych, zwarcia, jakość komponentów i pęknięcie płytki drukowanej PCB.
Powszechne uskoki płyt obwodów PCB są głównie koncentrowane na komponentach, takich jak kondensatory, rezystory, induktory, diody, tranzystory, tranzystory w terenie itp. Oczywiste uszkodzenie zintegrowanych układów i oscylatorów kryształowych można oceniać intuicyjnie poprzez wizualną obserwację. Istnieją oczywiste znaki oparzenia na powierzchni elementów elektronicznych o oczywistym uszkodzeniu. Taki usterka można rozwiązać, po prostu zastępując wadliwy komponent nowym.
Oczywiście nie wszystkie uszkodzenia komponentów elektronicznych można zaobserwować z nagim okiem, takim jak rezystory, kondensatory, diody itp. W niektórych przypadkach uszkodzenia nie można zobaczyć z powierzchni i wymaga profesjonalnej kontroli w zakresie konserwacji, powszechnie używane narzędzia inspekcji obejmują multimetry, mierniki pojemnościowe itp. Gdy napięcie lub prąd komponentu elektronicznego zostaną wykryte w normalnym zakresie, że jest to problem z komponentem lub poprzednim komponentem. Można go wymienić i sprawdzić, czy jest to normalne.
Jeśli komponent zostanie zepsuty, można go wykryć poprzez wizualną obserwację lub testowanie instrumentów. Jednak czasami, gdy dołączamy komponenty do płyty PCB, możemy napotkać sytuacje, w których wykrywanie się nie powiedzie, ale płytka drukowana nie może działać poprawnie. Wielu początkujących napotyka ten problem i nie ma innego wyjścia, jak zrobić nową planszę lub kupić ją. W rzeczywistości, gdy napotykają takie sytuacje, często wynika to z koordynacji różnych komponentów podczas procesu instalacji, co może powodować niestabilną wydajność.
W tej sytuacji instrument nie jest już pomocny. Możesz spróbować określić możliwy zakres błędu na podstawie prądu i napięcia oraz spróbować go zminimalizować. Doświadczeni inżynierowie mogą być w stanie szybko zidentyfikować obszar uszkodzenia, ale konkretny, który jest zepsuty, nie może być ustalony w 100%. Jedynym sposobem jest próba zastąpienia podejrzanego komponentu, dopóki nie zostanie znaleziony komponent problemowy. Na przykład płyta główna laptopa kolegi została zalana, a podczas procesu naprawy napotkała problem, w którym nie można było wykryć błędu. Zastąpili trzy komponenty podczas procesu naprawy, w tym komponent ładowania zasilacza, dioda i USB (który jest niebieskim gniazdem laptopa i może ładować urządzenie po wyłączeniu). Wreszcie, po falach testowania i rozwiązywania problemów w celu zastąpienia podejrzanego układu, ostatecznie ustalono, że komponent obok układu Southbridge był zwarty.
Podsumowując, jest to właściwie problemelektronicznykomponenty. Oczywiście, ponieważ płytka drukowana PCB służy jako punkt lądowania dla komponentów elektronicznych, muszą również istnieć usterki płytki obwodu. Najprostszym przykładem jest obszar plamaty cyny. Ze względów procesu produkcyjnego może wystąpić pęknięcie drutu podczas procesu korozji PCB. W tej sytuacji, jeśli nie można naprawić drutu, jedynym rozwiązaniem jest użycie cienkiego przewodu miedzianego do latania drutu.