Termin „płytka impedancyjna” oznaczasztywne, elastyczne płytki drukowanenie są terminem standardowym i mogą odnosić się do warstw obwodów na sztywnej, elastycznej płytce drukowanej, które mają rygorystyczne wymagania dotyczące kontroli impedancji lub do specjalnych procesów zaprojektowanych/wyprodukowanych w celu zapewnienia dopasowania impedancji. Miękka twarda płyta przyłączeniowa to konstrukcja, która łączyelastyczna płytka drukowana(FPC) i sztywna płytka drukowana (PCB), łącząca elastyczność i wsparcie mechaniczne; Dopasowanie impedancji ma kluczowe znaczenie w przypadku-szybkiej transmisji sygnału i konieczne jest unikanie odbić sygnału oraz zapewnienie integralności poprzez projektowanie parametrów, takich jak szerokość linii i odstępy.
Kluczem do kontroli impedancji są różnice materiałowe i dostosowania konstrukcyjne. Różnica materiałowa między elastyczną strefą (zwykle podłoże poliimidowe, stała dielektryczna ε r ≈ 3,5) a sztywną strefą (taką jak włókno szklane z żywicy epoksydowej, ε r ≈ 4,2) sztywnej giętkiej płytki drukowanej może prowadzić do zmian w impedancji charakterystycznej. Dlatego należy dostosować stosunek szerokości linii do odstępu w strefie elastycznej (np. zmienić linię różnicową 50 Ω z 4/6mil w strefie sztywnej na 5/7mil), aby skompensować różnicę w stałej dielektrycznej.
Projektowanie i produkcja powinny skupiać się na stabilności impedancji. Aby osiągnąć kontrolę impedancji, konieczne jest utrzymanie trasowania elastycznego obszaru prostopadle do osi zgięcia i stałej szerokości linii (wahania mniejsze niż lub równe 10%) podczas układania i okablowania oraz wykorzystanie laserowych otworów nieprzelotowych i innych procesów w celu zmniejszenia koncentracji naprężeń; W produkcji stabilność impedancji zapewnia się poprzez procesy laminowania i dobór materiałów, np. otwieranie okienek na elastycznych podkładkach w celu kompensacji łez, aby uniknąć niedopasowania impedancji.
sztywne, elastyczne płytki drukowane, elastyczna płytka drukowana