Metoda drukowania obróbki plastra SMT: Otwory wygrawerowane na szablonie plastra SMT należy potwierdzić w zależności od rodzaju części, wydajności i grubości podłoża oraz wielkości i kształtu otworów. Jego zaletą jest szybkość i wysoka wydajność.
Metoda obróbki łatek SMT dozowania kleju: dozowanie polega na wykorzystaniu sprężonego powietrza przez niezwykłą głowicę dozującą do dozowania czerwonego kleju na podłoże. Wielkość i liczba punktów łączenia są kontrolowane przez czas, średnicę rury ciśnieniowej i inne parametry. Dozownik kleju posiada elastyczne funkcje. W przypadku różnych części może używać różnych głowic klejących i ustawiać parametry do zmiany, a także zmieniać kształt i liczbę kropek kleju, aby uzyskać efekt. Ma zalety wygody, elastyczności i stabilności. Wadą jest to, że jest podatny na rysowanie i bąbelki. Możemy dostosować parametry pracy, prędkość, czas, ciśnienie powietrza i temperaturę, aby zminimalizować te wady.
Metoda igłowej obróbki plastrów polega na zanurzeniu niezwykłej igłowej folii w płytkiej gumowej płytce. Każda igła ma przegub. Kiedy kropka kleju dotknie podłoża, oddziela się od igły. Ilość kleju może się różnić w zależności od kształtu i średnicy igły. Temperatura utwardzania: 100°C, 120°C, 150°C, czas utwardzania: 5 minut, 150 sekund, 60 sekund. Typowe warunki utwardzania. Uwaga:
1. Im wyższa temperatura utwardzania procesu łatania, tym dłuższy czas utwardzania i silniejsza siła wiązania.
2. Ponieważ temperatura kleju do PCB będzie się zmieniać wraz z rozmiarem i pozycją montażową zespołu podłoża, najlepiej jest znaleźć najbardziej odpowiednie warunki utwardzania. Przechowywanie czerwonego kleju: przechowywać w temperaturze pokojowej przez 7 dni, przechowywać w temperaturze poniżej 5°C dłużej niż 6 miesięcy, przechowywać w temperaturze 5-25°C.
Rozmiar i objętość komponentów poprawek używanych w przetwarzaniu poprawek SMT są znacznie mniejsze niż w przypadku tradycyjnych wtyczek i zazwyczaj można je zmniejszyć o 60%-70% lub 90%. Waga jest zmniejszona o 60%-90%. Może to zaspokoić rosnące zapotrzebowanie na miniaturyzację produktów elektronicznych. Elementy przetwarzające łatek SMT są na ogół bezołowiowe lub krótkie, co zmniejsza parametry dystrybucji obwodu, zmniejszając w ten sposób zakłócenia o częstotliwości radiowej.