Projektowanie płytek drukowanych wysokiej częstotliwości to szczególnie złożony proces projektowy, a ich układ jest bardzo ważny dla całego projektu! Wraz z ciągłym rozwojem i postępem technologii elektronicznej szeroko stosowano wielkoskalowe i precyzyjne płytki drukowane PCB, a gęstość elementów w gęstości montażu płytek drukowanych jest coraz wyższa. Proste jednostronne i dwustronne okablowanie nie spełnia już wymagań obwodów o wysokiej wydajności, dlatego do układu wymagane są wielowarstwowe płytki drukowane.
Zasady układania i umiejętności wielowarstwowych płytek drukowanych:
Obwody wysokiej częstotliwości często charakteryzują się stosunkowo wysoką integracją i dużą gęstością układu. Pokazywanie wielowarstwowych płyt jest nie tylko niezbędne do rozplanowania, ale także skutecznym sposobem na zmniejszenie zakłóceń. Na etapie projektowania PCB rozsądny dobór rozmiaru płytki drukowanej z określoną liczbą warstw może w pełni wykorzystać warstwę pośrednią do ustawienia ekranowania, lepiej zrealizować najbliższe uziemienie, a jednocześnie może skuteczniej zredukować pasożyty indukcyjność i skrócić długość transmisji sygnału, a także może w dużym stopniu zmniejszyć zakłócenia krzyżowe sygnału, a wszystkie te metody są korzystne dla niezawodności obwodów wysokiej częstotliwości.
Więcej niż 1, 3 punkty, najlepiej jest, aby linia przechodziła przez każdy punkt po kolei, co jest wygodne do testowania, a długość linii najlepiej być krótka.
2. Linie między różnymi warstwami najlepiej nie być równoległe, aby uniknąć rzeczywistej pojemności.
3. Najlepiej nie umieszczać przewodów między pinami, zwłaszcza między i wokół pinów układów scalonych.
4. Układ powinien być tak prosty, jak to możliwe, lub polilinia 45 stopni, aby zapobiec promieniowaniu elektromagnetycznemu.
5. Najlepiej, aby linie były schludne i uporządkowane, a najlepiej połączyć ze sobą polilinie uziemienia, aby powiększyć obszar uziemienia.
6. Zwróć uwagę na bardziej równomierne rozładowanie komponentów, co jest wygodne przy instalacji, podłączaniu, spawaniu i innych operacjach. Znaki są ułożone w aktualnej warstwie znaków, pozycja jest rozsądna, zwracaj uwagę na orientację, aby zapobiec blokowaniu, a także jest wygodna do produkcji.
7. Rozważ strukturę rozmieszczenia komponentów. Elementy SMD z biegunami dodatnimi i ujemnymi należy oznaczyć na opakowaniu i na końcu, aby uniknąć konfliktów kosmicznych.
8. Najlepiej jest połączyć elementy bloku funkcjonalnego, a paski zebry i inne elementy w pobliżu wyświetlacza LCD nie powinny znajdować się zbyt blisko.
9. Po zakończeniu okablowania dokładnie sprawdź, czy każdy przewód jest naprawdę podłączony (można użyć metody oświetlenia).