Płyta elastyczna PCB, znana również jako elastyczna płytka drukowana, jest szeroko stosowana w urządzeniach elektronicznych ze względu na jej zginanie, lekkość i inne właściwości. Proces produkcyjny obejmuje wiele precyzyjnych procedur. Poniżej znajduje się szczegółowe wprowadzenie do przebiegu procesu płyty elastycznej PCB.
cięcie
Zgodnie z wymaganiami projektowymi wybierz elastyczne materiały-powlekane miedzią, takie jak poliimid lub poliester. Użyj sprzętu do cięcia, aby dokładnie pociąć duże kawałki tektury na małe kawałki zgodnie z wymaganym rozmiarem produkcyjnym. Ściśle kontroluj dokładność wymiarową podczas cięcia, unikając zarysowań i zanieczyszczeń na powierzchni płyty, kładąc podwaliny pod kolejne procesy.
wiercenie
Określ pozycję wiercenia i otwór w oparciu o rysunki projektowe płytki PCB. Używając wiertarki CNC, wywierć otwory przelotowe, montażowe itp. za pomocą-szybkoobrotowego wiertła obrotowego. Ze względu na cienką i miękką teksturę miękkiej płyty konieczne jest ścisłe kontrolowanie ciśnienia, prędkości i głębokości cięcia podczas wiercenia, aby zapobiec szorstkim ścianom otworu, odchyleniom lub pęknięciom wiercenia, zapewnić dokładność i jakość wiercenia oraz osiągnąć połączenia obwodów na wszystkich poziomach.
Tonąca miedź
Po wierceniu izolację ścian otworu należy pokryć zanurzeniem w miedzi. Po pierwsze, należy usunąć zanieczyszczenia takie jak plamy oleju i tlenki z powierzchni blachy poprzez czyszczenie chemiczne i zszorstkować ścianki porów, aby zwiększyć przyczepność pomiędzy warstwą miedzi a ściankami porów. Następnie zanurz blachę w roztworze do osadzania miedzi i zastosuj zasadę powlekania chemicznego, aby osadzić jednolitą cienką warstwę miedzi o grubości 0,3-0,5 μm na ściance otworu i powierzchni płyty. Podczas procesu należy ściśle kontrolować skład, temperaturę, wartość pH i inne parametry roztworu do osadzania miedzi.
przeniesienie wzoru
ochraniacz ekranu
Przykryj miedziowaną powierzchnię suchą warstwą fotorezystu i za pomocą prasowania na gorąco mocno przyklej suchą warstwę do powierzchni. Dokładna kontrola temperatury, ciśnienia i prędkości podczas pracy gwarantuje, że sucha powłoka będzie wolna od pęcherzyków i zmarszczek, przygotowując ją do procesu naświetlania.
narażenie
Pokryj kliszę negatywową wzorami obwodów na powierzchni suchej kliszy i użyj promieniowania ultrafioletowego, aby wywołać reakcje fotochemiczne w suchej kliszy. Sucha warstwa przezroczystej części folii jest polimeryzowana w celu utworzenia utwardzonej folii, podczas gdy część nieprzezroczysta pozostaje w swoim pierwotnym stanie. Ściśle kontroluj energię i czas ekspozycji, aby zapewnić wyraźny i dokładny transfer wzoru.
rozwój
Włóż odsłoniętą płytkę do roztworu wywołującego, rozpuść i usuń nienaświetloną suchą warstwę, zachowaj odsłoniętą suchą warstwę i zaprezentuj pożądany wzór obwodu na powierzchni płytki. Kontroluj stężenie, temperaturę i czas wywoływacza, aby uniknąć niewystarczającego lub nadmiernego wywołania.
galwanotechnika
Po przeniesieniu grafiki obwód jest galwanizowany w celu poprawy jego przewodności, odporności na zużycie i odporności na utlenianie. Zwykle miedź galwaniczna służy do pogrubienia warstwy miedzi obwodu do 18–35 μm, aby spełnić wymagania dotyczące parametrów elektrycznych. Ściśle kontroluj skład, temperaturę, gęstość prądu i inne parametry roztworu galwanicznego podczas galwanizacji, aby upewnić się, że warstwa galwaniczna jest jednolita, gęsta i wolna od wad. W zależności od potrzeb można również przeprowadzić obróbkę powierzchniową, taką jak galwanizacja złotem niklowym i złotem zanurzeniowym.
akwaforta
Zanurz galwanizowaną blachę w roztworze trawiącym i wykorzystaj korozyjne działanie roztworu trawiącego na miedź, aby usunąć warstwę miedzi, która nie jest chroniona suchą powłoką, tworząc precyzyjne linie obwodów. Roztwory do trawienia są przeważnie kwaśne lub zasadowe, takie jak chlorek żelaza, zasadowe roztwory trawiące itp. Ściśle kontroluj stężenie, temperaturę i czas roztworu trawiącego, aby zapewnić jednolitą prędkość trawienia, unikać odchyleń w dokładności i wielkości obwodu oraz czyścić pozostałości roztworu trawiącego na powierzchni po wytrawieniu.
maska lutownicza
Aby zabezpieczyć obwód, zapobiec utlenianiu zwarciowemu i ułatwić spawanie, na powierzchnię płytki nakładana jest warstwa maski lutowniczej. Jednolicie drukuj tuszem płynnej maski lutowniczej na powierzchni płytki metodą sitodruku, pokrywając obszary inne niż pola lutownicze. Wstępne utwardzanie po wydrukowaniu, następnie naświetlanie i wywoływanie w celu usunięcia atramentu z obszaru pola lutowniczego, a na koniec utwardzanie w celu utworzenia mocnej warstwy maski lutowniczej.
typografia
Po utwardzeniu maski lutowniczej numer znacznika komponentu, identyfikacja polaryzacji, numer produkcyjny i inne oznaczenia tekstowe są drukowane na powierzchni płytki metodą sitodruku, a następnie suszone i utwardzane, aby tekst był wyraźny i mocno przymocowany.
tworzenie się
Na podstawie projektowanego kształtu blacha jest przetwarzana do określonego kształtu i rozmiaru za pomocą metod takich jak tłoczenie formowe, cięcie laserowe lub frezowanie CNC. Proces formowania ściśle kontroluje dokładność, aby chronić obwód i płytkę przed uszkodzeniem.
Kontrola końcowa i pakowanie
Wykonaj końcową kontrolę elastycznych płytek PCB, które przeszły testy elektryczne, sprawdzając, czy wygląd, wymiary, oznakowanie itp. spełniają wymagania. Po potwierdzeniu dokładności użyj-antystatycznych materiałów opakowaniowych, aby zapobiec uszkodzeniom i zanieczyszczeniom powodowanym przez elektryczność statyczną podczas transportu i przechowywania, a na koniec przechowuj je w magazynie do wysyłki.