Dlaczego wymagane jest poszycie miedzi?
Padzi z opakowaniem służy do zwiększenia niezawodności Via-in-Pads i zostało wprowadzone w standardowej poprawce IPC LPC - 6012 B 1.
Struktury posiłków miedzianych
Standard LPC 6021B zawiera miedziane wymóg opakowania dla struktur Via-in-Pad . Wypełnione miedziane poszycie powinny kontynuować krawędź otworu Via i rozciągnąć się na pierścień pierścieniowy otaczający Pad .
Wymaganie zwiększa niezawodność Patowania VO i może potencjalnie zminimalizować awarię z powodu pęknięć lub separacji między cechami powierzchni a plamowaną hole .
Zgłoszone struktury opakowania miedzianego są dwóch typów, w jednej metodzie można zastosować continowy film miedziany do wnętrza VIA, który może następnie owinąć górne i dolne warstwy na końcach .
To poszycie utworzy następnie podkładkę i śledzenie, które prowadzi do VIA, generując ciągłą strukturę miedzi .
W innym podejściu może mieć oddzielną podkładkę wokół końca ., ta oddzielna warstwa podkładki ma łączyć się z płaszczyznami lub śladami .
Następnym krokiem byłoby posiłek miedziany, który wypełnia via i owijanie się na górnej części zewnętrznej podkładki, tworząc połączenie tyłka między podkładką a posiłkiem miedzianym .
Nawet thouah istnieje pewien stopień wiązania między podkładką a sadza wypełniającym, dwie struktury poszycia nie łączą się całkowicie razem i tworzą pojedynczą strukturę ciągłą .
Wpływ cykli termicznych na poszycie miedzi w PCB
Powtarzające się cykle termiczne prowadzą do naprężenia splatania, poprzez materiały wypełniające i interfejsy laminowane, ze względu na różne CTE materiału w interfejsie . nazywa się to niedopasowaniem rozszerzeń, a wielkość niedopasowania jest funkcją liczby warstw, CTE materiałów i temperatury .}}
Niezawodność w ramach cykli termicznych
Gdy płytka PCB jest poddawana cykli termicznymi, rozszerzenie objętościowe generuje naprężenie ściskające lub rozciągające na miedzianym platingu, za pomocą materiału wypełnienia i interfejsów laminowanych .
Stres na miedziane opakowanie może spowodować, że poszycie w lufie Via crack i uwolnić się od złącza putt, możliwe jest również ciągłe poszycie miedziane na końcu na końcu .
Jeśli wnętrze VIA odłącza się od złącza tyłka, lub jeśli pęknięcia via na krawędzi poszycia, awaria otwartego obwodu wystąpi w VIA . po powtarzanym cyklu termicznym, płyta jest zobowiązana do zgięcia, co prowadzi do większej liczby awarii .
Przelotki, które kończą się bliżej najbardziej zewnętrznego lavera płyty, prawdopodobnie pękają w ramach cyklu termicznego, ponieważ płyta będzie się zgiąć w większym stopniu w tych warstwach .
Mimo że struktury posiłków miedzianych mają potencjał awarii, nadal są preferowane przez przelotki, które nie używają tego typu poszycia ., splatanie zapewnia zwiększoną integralność strukturalną do splatania w VIA . LT również zwiększa obszar kontakt
Możesz dalej zwiększyć integralność strukturalną ściany VIA, używając przycisków platingu nad istniejącym miedzianym opakowaniem ., takie przyciski zawiną również górne i dolne krawędzie VIA, tak jak w opakowaniu .
Po tym kroku odporność na poszycie zostanie rozebrana, a VIA zostanie złożona z epoksydą . Następnym krokiem byłoby plantaryzację powierzchni, pozostawiając gładką powierzchnię .
Te kroki są najlepszym sposobem na zwiększenie niezawodności przy jednoczesnym spełnieniu standardów LPC 602LB ., takiego poszycia można również zaimplementować dla zakopanych przelotek, jeśli zakopane przelotki są stosowane w osobnych stosach warstw .
Przeczytaj także 12 technik zarządzania termicznego PCB w celu zmniejszenia ogrzewania PCB
Zastosowania miedzianego opakowania
Posież owinięcia miedzi jest niezbędny do zwiększenia wydajności PCB, a aplikacje są następujące:
① Wpisuje niezawodność przez struktury
② Wprowadza życie PCB, zapobiegając awarii przez struktury
③ Rozbijanie poprzez łączność
④ Używany we wszystkich typach PCB
Projektanci PCB powinni zapoznać się z miedzianymi opakowaniami jako sposobem na zwiększenie wiarygodności struktur, że będzie to pomoc w optymalizacji procesu produkcji PCB i zwiększaniu plonów produkcyjnych przy jednoczesnym zapewnieniu, że wyprodukowane PCB mają zwiększoną żywotność produktu .