Obróbka powierzchniowa jest istotnym i krytycznym krokiem w procesieproces produkcji płytek drukowanych. Dotyczy to nie tylko jakości spawania pomiędzy komponentami elektronicznymi a płytkami drukowanymi, ale ma także ogromny wpływ na odporność na korozję, parametry elektryczne i żywotność płytek drukowanych. Wraz z szybkim rozwojem technologii elektronicznej metody obróbki powierzchni płytek drukowanych stają się coraz bardziej zróżnicowane, a każda z nich ma swoje unikalne zasady procesu, charakterystykę wydajności i obowiązujące scenariusze.
1, Tonące złoto
Zasada procesu
Pełna nazwa złocenia zanurzeniowego to niklowanie chemiczne, które polega na osadzaniu warstwy niklu na powierzchni gołej miedzi na płytce drukowanej w drodze reakcji chemicznego utleniania-redukcyjnego, aby zablokować dyfuzję jonów miedzi i zwiększyć przyczepność warstwy złota. Następnie nałóż warstwę złota na powierzchnię warstwy niklu. Właściwości chemiczne warstwy złota są stabilne i mogą skutecznie chronić wewnętrzną warstwę miedzi przed utlenianiem.
Charakterystyka wydajności i zastosowania
Powierzchnia płytki drukowanej w procesie zanurzania złota jest płaska i jednolita, z dobrą lutownością. Warstwa złota może szybko rozpuścić się w lutowiu, tworząc mocne połączenie, dzięki czemu nadaje się do precyzyjnych urządzeń elektronicznych wymagających wyjątkowo wysokiej jakości lutowania, takich jak smartfony, tablety i inne produkty elektroniki użytkowej. Tymczasem złoto ma dobrą i stabilną przewodność, odpowiednią do-wysokiej częstotliwości i-szybkiej transmisji sygnału, i jest szeroko stosowane w sprzęcie komunikacyjnym 5G i-wydajnych płytach głównych serwerów. Ponadto jego piękny złoty wygląd jest również wygodny do testowania produkcyjnego.
2, Puszka z sprayem
Zasada procesu
Natryskiwanie cyny, znane również jako wyrównywanie gorącym powietrzem, to proces zanurzania płytki drukowanej w stopionym stopie cyny i ołowiu, a następnie za pomocą gorącego powietrza zdmuchnąć nadmiar lutowia z powierzchni i wewnątrz otworów, tworząc w ten sposób jednolitą warstwę lutu na powierzchni miedzi. Wraz z rosnącym zapotrzebowaniem na ochronę środowiska, obecnie szeroko stosowana jest-technologia natryskiwania cyną bezołowiową, zastępując tradycyjne lutowie zawierające ołów stopami, takimi jak miedź cynowo-srebrowa.
Charakterystyka wydajności i zastosowania
Proces natryskiwania cyny charakteryzuje się niskim kosztem, wysoką wydajnością produkcyjną i tworzy grubą warstwę lutowia o dobrej lutowności i właściwościach ochrony mechanicznej, dzięki czemu nadaje się do procesów spawania okresowego, takich jak lutowanie na fali. Powszechnie stosowane w produktach elektroniki użytkowej, które są wrażliwe na koszty i wymagają wysokiej niezawodności, takich jak-telefony komórkowe z niższej półki i płytki drukowane małych urządzeń gospodarstwa domowego. Jednak ze względu na słabą płaskość powierzchni istnieją pewne ograniczenia w spawaniu drobno rozmieszczonych elementów i-precyzyjnej transmisji sygnału.
3, Organiczny środek zabezpieczający lutowność
Zasada procesu
OSP to cienka warstwa organiczna utworzona na czystej, gołej powierzchni miedzi w wyniku obróbki chemicznej. Powłoka ta może chronić powierzchnię miedzi przed utlenianiem i można ją usunąć poprzez topnik lutowniczy podczas spawania, odsłaniając świeżą powierzchnię miedzi do spawania.
Charakterystyka wydajności i zastosowania
Technologia OSP jest prosta,-kosztowa i tworzy niezwykle cienkie warstwy, które nie zmieniają dokładności wymiarowej płytki drukowanej. Nadaje się do-okablowania o dużej gęstości i lutowania elementów o drobnej podziałce, takich jak elementy opakowań BGA. Powszechnie stosowane w-wysokiej klasy smartfonach, tabletach i innych produktach, które wymagają rygorystycznych wymagań dotyczących głośności i wydajności. Jednakże odporność na korozję warstwy folii OSP jest stosunkowo słaba, a czas przechowywania jest ograniczony, dlatego należy ją jak najszybciej zespawać i zmontować.
4, Tonąca puszka
Zasada procesu
Osadzanie cyny to proces osadzania warstwy cyny na powierzchni miedzi w wyniku reakcji chemicznego wypierania, w wyniku czego warstwa cyny ma jednakową grubość.
Charakterystyka wydajności i zastosowania
Powierzchnia płytek drukowanych uzyskana w procesie osadzania cyny ma wysoką płaskość i dobrą lutowność, dzięki czemu nadaje się do płytek drukowanych wymagających wielokrotnego lutowania lub napraw. Stosuje się go w niektórych urządzeniach elektronicznych wymagających dużej płaskości powierzchni, takich jak płyty sterownika wyświetlaczy LED. Jednakże w wysokich temperaturach na warstwie cyny mogą pojawić się wąsy cynowe, co może mieć wpływ na wydajność elektryczną i niezawodność. Dlatego należy zachować ostrożność podczas jego stosowania.
5, Tonące srebro
Zasada procesu
Osadzanie srebra to proces osadzania warstwy srebra na powierzchni miedzi w wyniku reakcji chemicznego wypierania.
Charakterystyka wydajności i zastosowania
Powierzchnia płytki drukowanej z procesem osadzania srebra ma dobrą przewodność i lutowność. Odporność na utlenianie warstwy srebra jest lepsza niż czystej miedzi, a płaskość powierzchni jest wysoka, co pozwala na transmisję sygnału o wysokiej-częstotliwości i lutowanie z drobnymi odstępami. Jest stosowany w niektórych-najwyższej klasy sprzęcie komunikacyjnym, medycznych instrumentach elektronicznych i innych produktach, które wymagają niezwykle wysokiej wydajności i niezawodności. Jednak koszt warstwy srebra jest stosunkowo wysoki, a-długotrwała ekspozycja na powietrze może spowodować odbarwienie spowodowane siarkowaniem, wpływając na wydajność.
6, Chemiczne niklowanie palladem
Zasada procesu
ENEPIG opiera się na procesie osadzania złota poprzez dodanie warstwy palladu pomiędzy warstwą niklu i warstwą złota. Warstwa palladu może skutecznie zapobiegać utlenianiu warstwy niklu i zwiększać przyczepność warstwy złota.
Charakterystyka wydajności i zastosowania
Procesowe płytki drukowane ENEPIG charakteryzują się lepszą odpornością na korozję i niezawodnością, doskonałą lutownością i szczególnie nadają się do urządzeń elektronicznych narażonych na długotrwałe działanie trudnych warunków, takich jak przemysł lotniczy, elektronika samochodowa i inne dziedziny. Jego wielowarstwowa-struktura metalowa może lepiej zapewnić stabilność parametrów elektrycznych, ale proces jest złożony, a koszt wysoki.