W konstrukcji PCB zakopane otwory są używane głównie do optymalizacji scenariuszy okablowania o dużej gęstości, a ich funkcje podstawowe znajdują odzwierciedlenie w następujących trzech aspektach:
Popraw gęstość okablowania
Zakopowane otwory są całkowicie zlokalizowane między warstwami wewnętrznymi, bez zajęcia przestrzeni powierzchniowej, dzięki czemu konstrukcja obwodu nie opiera się na przejściach powierzchniowych, uwalniając w ten sposób przestrzeń powierzchniową dla innych układów komponentów lub routingu. Na przykład po użyciu zakopanych otworów na 8-warstwowej płycie HDI kanały okablowania warstwy wewnętrznej można zwiększyć o 50% (z 80/cm do 120/cm), znacznie poprawiając pojemność linii.
Zoptymalizuj integralność sygnału
Otwory pogrzebowe skracają ścieżkę transmisji sygnału i zmniejszają długość zewnętrznego okablowania. W scenariuszach szybkich sygnałów (takich jak 10 Gb / s i powyżej) zakopane otwory mogą skrócić ścieżkę sygnału o 40%, zmniejszyć opóźnienie (z 1,2N do 0,7N) oraz zmniejszyć problemy z odbiciem sygnału i przesłuch. Jest to szczególnie ważne w przypadku zastosowań wrażliwych na opóźnienie, takich jak stacje bazowe 5G.
Obsługuj lekki projekt
Na bardzo cienkich urządzeniach, takich jak smartfony i smartwatche, technologia zakopanych otworów może zmniejszyć grubość płyty głównej do 0,6 mm przy jednoczesnym utrzymaniu łączności elektrycznej obwodu wewnętrznego. Na przykładUsługa HDIBoard pewnego smartwatcha osiąga trzykrotny wzrost gęstości obwodu dzięki technologii zakopanych otworów, zapewniając kluczowe wsparcie dla przerzedzania urządzenia.
Projekt zakopanych otworów jest bardziej złożony. Ponieważ zakopane otwory są całkowicie ukryte w planszy, ich projekt i produkcja wymagają wyższej precyzji. Podczas projektowania zakopanych otworów musimy rozważyć takie czynniki, jak rozmiar, kształt, pozycja i związek z innymi składnikami dziury. Jednocześnie musimy również rozważyć, jak zapewnić jakość zakopanych otworów i uniknąć problemów, takich jak puste przestrzenie i pęknięcia.
Podczas procesu produkcyjnego używamy wiercenia laserowego lub wiercenia mechanicznego do tworzenia otworów ślepych i zakopanych otworów. Wśród nich wiercenie laserowe ma zalety wysokiej precyzji i szybkiej prędkości, ale koszt jest stosunkowo wysoki; Z drugiej strony wiercenie mechaniczne ma niższe koszty, ale stosunkowo niższą dokładność. Dlatego musimy wybrać odpowiednią metodę produkcji opartą na rzeczywistych potrzebach.
HDI PCB
PCB o wysokiej gęstości
Producent PCB HDI
PCB o wysokiej gęstości
PCB HDI
płyta HDI PCB
Wytwarzanie HDI PCB