Przed prostymtablice wysokiej częstotliwości, należy przeprowadzić przegląd wykonalności DFM, aby wypełnić lukę pomiędzy idealnym stanem projektu a rzeczywistym procesem produkcji masowej, aby uniknąć wzmacniania małych odchyleń procesu w poważne problemy z awarią wydajności w scenariuszach o wysokiej częstotliwości.
Rozwiąż podstawowe odchylenia między symulacją a produkcją masową
Sygnały o wysokiej częstotliwości są niezwykle wrażliwe na parametry procesu. Konwencjonalne symulacje elektromagnetyczne domyślnie zakładają idealnie prostokątne okablowanie i absolutnie jednolite materiały, ale istnieje pięć rodzajów systematycznych odchyleń w rzeczywistej produkcji:
Po wytrawieniu okablowanie staje się trapezoidalne, a typowe cięcie od dołu może powodować przesunięcie impedancji o 1–3 Ω
Różnica w Dk pomiędzy różnymi partiami tego samego typu płytki może sięgać ± 0,05, powodując dodatkowe wahania impedancji o 1-2 Ω
Chropowatość powierzchni Rz folii miedzianej mieści się w zakresie 1,5-8 μm, co powoduje dodatkową stratę w przewodniku o 0,1-0,5 dB na cal
Wahania grubości medium po dociśnięciu półutwardzonego arkusza wynoszą ± 0,025 mm, co daje odchylenie impedancji 1-2 Ω
Efekt tkania szkła powoduje okresowe tętnienie impedancji ± 0,5 Ω
Po nałożeniu pięciu rodzajów odchyleń, w najgorszym przypadku różnica między symulowaną wartością a rzeczywistą impedancją gotowego produktu może osiągnąć 5-8 Ω, znacznie przekraczając wymaganą tolerancję ± 3% 5% dla płytek wysokiej częstotliwości, co bezpośrednio prowadzi do awarii produktu. Przegląd DFM zaimportuje z wyprzedzeniem rzeczywiste parametry procesu producenta, zawężając lukę między symulacją a rzeczywistymi testami ze źródła projektowego.
Równoważenie podwójnych standardów wydajności procesu i wydajności RF
DFM zwykłych płytek PCB skupia się wyłącznie na przetwarzalności, podczas gdy DFM płytek o wysokiej częstotliwości musi obejmować jednocześnie trzy podstawowe wymiary:
Przegląd płytki i laminatu: Potwierdź, że parametry Dk/Df Rogersa i innych płytek wysokiej częstotliwości odpowiadają docelowemu pasmu częstotliwości, sprawdź symetrię laminatu, aby uniknąć wypaczeń po laminowaniu, zapewnij stabilność impedancji i wydajność spawania SMT
Przegląd impedancji i linii transmisyjnej: Sprawdź, czy tolerancja impedancji projektu mieści się w zakresie możliwości procesowych producenta, potwierdź, że płaszczyzna uziemienia odniesienia poniżej okablowania wysokiej częstotliwości jest nienaruszona i pozbawiona szczelin, zarezerwuj wystarczający margines kompensacji trawienia i zapobiegnij odbiciom sygnału spowodowanym niedopasowaniem impedancji
Przegląd otworów przelotowych i procesów specjalnych: Oceń, czy stos pozostały po otworze przelotowym wymaga ponownego nawiercenia, surowo zabraniaj stosowania technologii natryskiwania cyną w przypadku płytek o wysokiej częstotliwości i zalecaj obowiązkową obróbkę powierzchni złotem/srebrem poprzez zanurzenie, aby uniknąć uszkodzenia efektu naskórku sygnałowego
Znacząco obniż koszty kompleksowych prac badawczo-rozwojowych i produkcji masowej
Dane z testów branżowych pokazują, że projekty płytek wysokiej częstotliwości, które przeszły przegląd DFM:
Średnia liczba rewizji PCB spadła z 2,8 do 1,2, redukując koszty rewizji o 57%
Zapobiegaj z wyprzedzeniem ponad 70% problemów z jakością w produkcji masowej i unikaj masowego złomowania kosztownych płytek o wysokiej częstotliwości
Rozwiązanie problemu często występującego w branży problemu „wydajność próbki w pełni spełnia standardy, wydajność partii gwałtownie spada” u źródła, co znacznie skraca cykl badawczo-rozwojowy