Istnieją płytki PCB jednostronne, dwustronne i wielowarstwowe. Liczba płyt wielowarstwowych nie jest ograniczona. Obecnie istnieje ponad 100-warstwowe płytki PCB. Popularne wielowarstwowe płytki drukowane to płytki czterowarstwowe i sześciowarstwowe. Więc dlaczego ludzie mają pytanie &: Dlaczego wielowarstwowe płytki PCB są w większości warstwami o parzystych numerach?&cyt;
Relatywnie mówiąc, PCB o numerach parzystych mają więcej niż PCB o numerach nieparzystych i mają więcej zalet. Ze względu na brak warstwy dielektryka i folii koszt surowców do PCB o numerach nieparzystych jest nieco niższy niż na PCB o numerach parzystych. Jednak koszt przetwarzania nieparzystych płytek PCB jest znacznie wyższy niż w przypadku płytek z warstwą parzystą. Koszt przetwarzania warstwy wewnętrznej jest taki sam, ale struktura folia/rdzeń oczywiście zwiększa koszt przetwarzania warstwy zewnętrznej. Nieparzysta płytka drukowana wymaga niestandardowego procesu łączenia laminowanej warstwy rdzenia w oparciu o proces struktury rdzenia. W porównaniu ze strukturą jądrową zmniejszy się wydajność produkcji fabryk, które dodają folię do struktury jądrowej. Przed laminowaniem i klejeniem rdzeń zewnętrzny wymaga dodatkowej obróbki, co zwiększa ryzyko zarysowań i błędów trawienia na warstwie zewnętrznej.
Z punktu widzenia unikania zginania płytek, płytki drukowane z nieparzystymi warstwami są łatwiejsze do zginania, a projektanci generalnie nie stosują warstw o nieparzystych numerach, aby zaprojektować zrównoważoną strukturę, aby uniknąć zginania. Kiedy płytka drukowana jest chłodzona po procesie wielowarstwowego łączenia obwodów, różne napięcia laminowania struktury rdzenia i struktury pokrytej folią spowodują wygięcie płytki drukowanej. Wraz ze wzrostem grubości płytki drukowanej wzrasta ryzyko wygięcia kompozytowej płytki drukowanej o dwóch różnych strukturach. Kluczem do wyeliminowania zginania płytek drukowanych jest zastosowanie zrównoważonego stosu. Chociaż PCB o pewnym stopniu wygięcia może spełniać wymagania specyfikacji, późniejsza wydajność przetwarzania zostanie zmniejszona, co spowoduje wzrost kosztów. Ponieważ podczas montażu wymagany jest specjalny sprzęt i rzemiosło, dokładność rozmieszczenia elementów jest zmniejszona, co obniży jakość.
Innymi słowy, łatwiej to zrozumieć: w procesie PCB płytka czterowarstwowa jest lepiej kontrolowana niż płytka trójwarstwowa, głównie pod względem symetrii. Wypaczanie tektury czterowarstwowej można kontrolować poniżej 0,7%, ale rozmiar tektury trójwarstwowej jest większy. W tym czasie wypaczenie przekroczy ten standard, co wpłynie na niezawodność poprawki SMT i całego produktu. Dlatego generalny projektant nie projektuje nieparzystej płyty warstwowej. Nawet jeśli warstwa o numerach nieparzystych spełnia funkcję, zostanie zaprojektowana jako fałszywa warstwa o numerach parzystych. , To znaczy zaprojektować 5 warstw na 6 warstw, a 7 warstw na 8 warstw.
W oparciu o powyższe powody, większość wielowarstwowych płyt PCB jest zaprojektowana z warstwami o numerach parzystych i kilkoma warstwami o numerach nieparzystych.