Struktura grubych płyt obwodów mocy miedzianej obejmuje głównie trzy części: projektowanie warstwy miedzi, wybór podłoża i optymalizacja procesu, w następujący sposób:
Projektowanie warstwy miedzi
Grubość warstwy miedzi jest zwykle większa lub równa 70 μm (2 uncji), przy użyciu struktury kompozytowej „obwodu+płaszczyzny”. Warstwa mocy i warstwa uziemienia jest układana z pełną grubą powierzchnią folią miedzianą (8-10 uncji), a grubość folii miedzianej obwodu powierzchniowego wynosi 2-4 uncje. Lokalne obszary o wysokim prądu (takie jak linia energii sterownika silnika) wykorzystują miedź o grubości 105 μm, podczas gdy linie sygnałowe nadal używają folii miedziowej 35 μm do zrównoważenia wysokiego zapotrzebowania prądu i kosztów.
Wybór podłoża
Podłoże musi mieć wysoką odporność na ciepło i wytrzymałość mechaniczną, a często stosuje się zmodyfikowane FR-4 lub poliimid (PI), z grubością pasującą do warstwy miedzi (takiej jak podłoże 0,2-0,3 mm dla miedzi o grubości 105 μm). Zmodyfikowany substrat FR -4 został przetestowany w celu utrzymania wytrzymałości skórki warstwy miedzi wynoszącej ponad 1,2N/mm po 1000 cykli o -40 stopnia do 125 stopni.
Optymalizacja procesu
Miedziane poszycie na ścianie otworu: Grubość miedzi na ścianie otworu powinna być większa lub równa 1/2 grubości folii miedzianej (np. . 2 uncje folii miedzianej odpowiada poszycie miedzi na ścianie otworu większej lub równej 35 μm).
Obróbka maski lutowniczej: głębokość rowka w obwodzie wzrasta wraz z grubością miedzi (głębokość rowka na folii miedzianej 2 uncji wynosi około 50 μm), a druga maska lutu w sitlu jedwabiu jest wymagana, aby zapewnić równomierne pokrycie.
Struktura rozpraszania ciepła
Tworząc ścieżkę przewodzenia cieplnego przez duży obszar folii miedzianej, w połączeniu z rowkiem w kształcie V - lub strukturą otworów ślepych obrabianych przez mechaniczne przetwarzanie, wydajność rozpraszania ciepła jest dodatkowa. Na przykład pewien konwerter częstotliwości przemysłowej został zaprojektowany z 40% wzrostem wydajności rozpraszania ciepła i spadkiem temperatury urządzenia o 15 stopni.