W procesie produkcji płyt pcb w fabryce pcb niektóre płyty będą się wypaczać i odkształcać, ponieważ ciężar samej płytki pcb spowoduje również wklęsłe odkształcenia i wypaczenia; jeśli na płytce drukowanej pcb znajduje się zbyt wiele elementów elektronicznych lub rozmiar płytki drukowanej nie spełnia wymagań, jeśli standard jest zbyt duży, wystąpi również zjawisko wklęsłego odkształcenia w środku płytki drukowanej z powodu nadmiernego zużycia. Problem samej płytki pcb spowoduje problem gięcia płytki pcb.
Ponadto głębokość V-Cut i listwy przyłączeniowej wpłynie również na odkształcenie płytki drukowanej. Zasadniczo, V-Cut można powiedzieć, że jest winowajcą zniszczenia struktury płytki drukowanej, ponieważ V-Cut znajduje się w oryginalnej dużej pcb. Rowki są wycinane na płytce, więc miejsce, w którym umieszczony jest V-Cut, jest podatne na deformację płytki drukowanej.
Niektóre odkształcenia spowodowane przez zakłady przetwarzania wiórów smt w procesie produkcji płyt pcb są bardzo skomplikowane i można je podzielić na naprężenia termiczne i naprężenia mechaniczne.
Następnie to naprężenie termiczne jest spowodowane głównie odkształceniem materiału pcb podczas procesu prasowania, podczas gdy naprężenie mechaniczne jest spowodowane głównie odkształceniem i wypaczeniem płytki drukowanej podczas układania, przenoszenia i pieczenia płytki drukowanej.