Minimalna szerokość linii i odstępy wielowarstwowych płyt obwodowych PCB nie są ustalonymi wartościami, ale wpływają na różne czynniki, w tym możliwości procesu producenta PCB, wymagania projektowe, obciążenie bieżące, wymagania dotyczące transmisji, wydajność izolacji międzywarstwowej itp. Poniższe są następujące znaczenie Przegląd minimalnej szerokości i odstępów linii dla wielowarstwowych płyt obwodów PCB na podstawie bieżących informacji:
1, Minimalna szerokość linii Zakres generalny: Minimalna szerokość linii wielowarstwowych płyt obwodów PCB zwykle zależy od możliwości procesu producenta PCB.
Minimalna szerokość linii, którą niektórzy producenci mogą obsługiwać, może osiągnąć 3,5 mil (około 0. 0 9 mm) lub niższa, ale w najczęstszych projektach szerokość linii będzie większa niż ta wartość, aby zapewnić wydajność produkcji wydajności produkcji i niezawodność Ogólna konstrukcja wynosi około 10 mm (około 0,254 mm), ale w konstrukcjach PCB o dużej gęstości i precyzyjnej PCB może być lepsza.
2, Minimalny odstęp do odstępów od drutu: Znany również jako drut lub drut lub drut do odstępu od podkładki. Na minimalne odstępy wielowarstwowych PCB mają również wpływ na możliwości procesu producentów PCB.Niektóre aplikacje precyzyjne mogą wymagać mniejszych odstępów, ale ogólnie odstępy nie powinny być mniejsze niż 4 mil (około 0. 1 0 2 mm), a z perspektywy produkcyjnej, im większy odstęp, odstęp, tym lepiej. Wspólne odstępy w konwencjonalnych projektach wynoszą 10 mil (około 0,254 mm). Elektryczne odstępy bezpieczeństwa: w przypadku silnych sygnałów elektrycznych, ze względu na duże różnice napięcia, łatwo jest powodować iskry między liniami, więc konieczne jest większe odstępy, aby zapewnić wydajność izolacji. Należy określić konkretne wymagania dotyczące odstępów na podstawie różnicy napięcia i wymagań dotyczących rezystancji izolacji.
3, Inne konstrukcja środków ostrożności: Istnieją odpowiednie wymagania dotyczące konstrukcji przysłony przez (Via) i podkładki w PCB wielowarstwowych. Ogólnie rzecz biorąc, minimalna średnica przez dziurę nie powinna być mniejsza niż 0. 3 mm (12mil), a jednostronny rozmiar podkładki lutowniczej nie powinien być mniejszy niż 6 mil (0. 153 mm) , korzystnie większe niż 8mil (0. 2 mm). Odległość między otworami nie powinna być mniejsza niż 6mil, najlepiej większa niż 8mil. 16}}. 2 mm większy niż średnica szpilki. Zewnętrzny pierścień podkładki lutowniczej nie może być mniejszy niż 0. 2 mm (8mil) z jednej strony, a istnieją odpowiednie wymagania dotyczące odstępu między podkładką lutowniczą a zewnętrzną linią konturową.