Życie w erze mobilnego Internetu, komunikacji telefonii komórkowej i elektroniki komputerowej ma ogromny wpływ na ludzi. To również obszar, w którym płytki drukowane HDI są szeroko stosowane, zwłaszcza przy wchodzeniu w 5G, co stawia wyższe wymagania płytom drukowanym HDI w proofingu PCB.
W porównaniu z tradycyjnymi płytkami wielowarstwowymi, w prototypowaniu PCB, płytki obwodów HDI wykorzystują metodę układania w stosy, wykorzystując otwory ślepe i zakopane, aby zmniejszyć liczbę otworów przelotowych, oszczędzając obszar okablowania PCB i znacznie poprawiając gęstość komponentów. Dlatego w zastosowaniu w smartfonach płytki obwodów HDI szybko zastępują oryginalne płytki wielowarstwowe.
Technologia HDI wymaga przede wszystkim wysokich wymagań co do rozmiaru otworu płytek drukowanych, szerokości okablowania i liczby warstw, co wymaga zakopania większej liczby otworów nieprzelotowych i zapewnia rozwój o wysokiej gęstości. Spośród różnych produktów PCB wymaganych dla serwerów high-end, przemysł komunikacyjny i komputerowy ma stosunkowo duże zapotrzebowanie na płytki drukowane HDI.
Obecny udział płyt HDI w rynku w Chinach jest bardzo obiecujący. Płyty HDI o wysokiej gęstości są szeroko stosowane w serwerach, telefonach komórkowych, wielofunkcyjnych maszynach POS i kamerach bezpieczeństwa HDI. Rynek płyt obwodów HDI stale rozwija się w kierunku obszarów high-end, high-end i high-density, stale wpływając na naszą branżę komunikacyjną i napędzając technologię do przodu!