Istnieją dwa rodzaje ekspozycji płytki drukowanej: ekspozycja obwodu i ekspozycja maski lutowniczej. Funkcja polega na utwardzeniu napromieniowanego obszaru lokalnego poprzez napromieniowanie światłem ultrafioletowym, a następnie poprzez wywoływanie w celu utworzenia wzoru obwodu lub wzoru maski lutowniczej.
Proces naświetlania liniowego polega najpierw na naklejeniu światłoczułej folii na laminat pokryty miedzią, a następnie na połączeniu jej z negatywem układu obwodu, aby naświetlić go promieniami ultrafioletowymi. Film światłoczuły wystawiony na działanie promieni ultrafioletowych zostanie poddany reakcji polimeryzacji, a film światłoczuły może być odporny na działanie Na2C03 podczas wywoływania. Słabo alkaliczny roztwór zostaje wypłukany, a część nieuczulona zostanie wypłukana podczas wywoływania. W ten sposób wzór obwodu na negatywie jest z powodzeniem przenoszony na pokrytą miedzią płytkę; proces naświetlania maski lutowniczej jest taki sam, nałóż światłoczułą farbę na płytkę drukowaną, a następnie pokryj obszar, który ma być lutowany podczas naświetlania, aby pady były odsłonięte po wywołaniu.