Powody, dla których PCB produkuje kulki cynowe, obejmują następujące aspekty:
Niewłaściwa temperatura zgrzewania: Zbyt wysoka temperatura zgrzewania może spowodować stopienie cyny na płytce drukowanej i utworzenie kulek cyny.
Niewłaściwe narzędzia spawalnicze: Użycie niewłaściwych narzędzi spawalniczych może spowodować pojawienie się kulek cyny na płytce drukowanej.
Niewłaściwa długość linii cyny: Zbyt krótka długość linii cyny może również prowadzić do powstawania kulek cyny na płytce drukowanej.
Niewystarczająca zawartość cyny: Niewystarczająca zawartość cyny może również prowadzić do powstawania kulek cyny na płytce drukowanej.
Niewłaściwy projekt PCB: Nadmierny układ obwodów i warstw w projekcie PCB lub nierozsądny rozmiar i kształt elementów obwodu może również prowadzić do powstawania kulek cyny na płytce drukowanej.
Czynniki w procesie produkcji PCB: W procesie produkcji PCB, takie jak niestabilna jakość surowca, błędy przetwarzania, niewystarczające podgrzewanie itp., Mogą również prowadzić do powstawania kulek cyny na PCB.
Aby uniknąć pojawiania się kulek cyny na płytce drukowanej, można podjąć następujące działania:
Wybierz odpowiedni sprzęt spawalniczy i materiały spawalnicze, upewnij się, że temperatura spawania jest odpowiednia, unikaj zbyt wysokiej lub zbyt niskiej temperatury spawania.
Używaj odpowiednich narzędzi spawalniczych, upewnij się, że narzędzia spawalnicze są czyste i higieniczne oraz unikaj używania niewłaściwych narzędzi.
W procesie projektowania PCB należy rozsądnie zaplanować układ obwodu i liczbę warstw, aby zmniejszyć nieuzasadniony rozmiar i kształt elementów obwodu.
W procesie produkcji PCB należy kontrolować jakość surowców, aby zapewnić odpowiednią zawartość cyny.
Płytka PCB jest odpowiednio podgrzewana, aby zapewnić stabilność procesu spawania.