Przez (VIA): Jest to powszechny otwór w fabryce płytek drukowanych, używany do przewodzenia lub łączenia linii folii miedzianej między wzorami przewodzącymi różnych warstw płytki drukowanej. Każda warstwa folii miedzianej na płytce drukowanej zostanie pokryta warstwą izolacyjną, aby warstwy folii miedzianej nie mogły się ze sobą komunikować, a łącze sygnałowe musi opierać się na przelotkach, więc istnieje chińska nazwa przelotki.
Charakterystyka otworu przelotowego to: w celu zaspokojenia potrzeb klientów otwór przelotowy w płytce drukowanej musi być otworem na wtyczkę, więc w procesie zmiany tradycyjnego procesu otworu na wtyczkę aluminiową stosuje się białą siatkę uzupełnij maskę lutowniczą i powierzchnię płytki drukowanej. podłączanie. Otwory sprawiają, że produkcja jest stabilna, jakość jest niezawodna, a użytkowanie jest doskonalsze. Otwory przelotowe na płytce drukowanej pełnią głównie rolę połączenia wzajemnego i obwodu przewodzącego; miedź przelotki wystarcza na odporność na lutowanie i można ją zatkać bez blokowania przelotki. Musi być cyna i ołów o określonej grubości (4um). Otwory muszą mieć otwory na zatyczki atramentowe odporne na lutowanie, nieprzezroczyste i nie mogą mieć cynowych kółek, cynowych koralików ani wymagań dotyczących poziomowania.
Ślepy otwór na płytce PCB: Służy do połączenia najbardziej zewnętrznego obwodu w płytce drukowanej z sąsiednią warstwą wewnętrzną z otworami platerowanymi. Ponieważ nie możesz zobaczyć przeciwnej strony, nazywa się to penetracją na ślepo. Jednocześnie w celu zwiększenia przestrzeni pomiędzy warstwami obwodów PCB stosuje się przelotki ślepe, czyli przelotowe do jednej powierzchni płytki drukowanej.
Charakterystyka otworów nieprzelotowych: umieszczone na górnej i dolnej powierzchni płytki drukowanej, o określonej głębokości, używanej do połączenia między obwodem powierzchniowym a obwodem wewnętrznym poniżej, głębokość otworu zwykle nie przekracza określonej proporcji (otwór); ten rodzaj produkcji Metoda wymaga szczególnej uwagi, aby głębokość otworu wierconego (oś Z) była właściwa. Odrobina nieostrożności spowoduje trudności w galwanizacji w otworze, więc prawie żadna fabryka PCB z niego nie korzysta. Możesz także drążyć poszczególne warstwy obwodów dla warstw obwodów, które muszą być wstępnie połączone. Otwory, które są na końcu sklejone, ale wymagają bardziej precyzyjnych urządzeń pozycjonujących i wyrównujących.
Zakopany otwór w płytce drukowanej: jest łącznikiem między dowolnymi warstwami obwodów wewnątrz płytki drukowanej, ale nie przewodzi do warstwy zewnętrznej, a także jest otworem przelotowym, który nie rozciąga się na powierzchnię płytki drukowanej .
Charakterystyka otworów zakopanych: W tym procesie nie można zastosować metody wiercenia po klejeniu. Wiercenie należy wykonać na jednej warstwie obwodu. Najpierw warstwa wewnętrzna jest częściowo związana, a następnie galwanizowana. Wreszcie można go całkowicie skleić. Otwory przelotowe i ślepe są bardziej pracochłonne, więc cena jest również najdroższa. Ten proces jest zwykle stosowany tylko na płytkach PCB o dużej gęstości, aby zwiększyć przestrzeń dostępną dla innych warstw obwodów.