Złe przetwarzanie PCB odnosi się do zjawiska, które nie spełnia wymagań projektowych podczas procesu produkcji PCB, co może mieć wpływ na wydajność i jakość PCB. Poniżej przedstawiono kilka typowych problemów z przetwarzaniem PCB:
Wypaczenie: Wypaczenie odnosi się do oczywistego odchylenia krzywizny płytki PCB podczas zginania, które może być spowodowane materiałem PCB lub naprężeniami generowanymi podczas przetwarzania.
Zwarcie: Zwarcie oznacza zwarcie między dwoma lub większą liczbą pinów na płytce PCB, które może być spowodowane błędem wygenerowanym podczas projektowania płytki PCB lub procesu obróbki.
Przerwa: Przerwa ma miejsce, gdy nie ma połączenia między dwoma lub więcej pinami na płytce PCB, co może być spowodowane błędem w projekcie PCB lub procesie obróbki.
Odchylenie w druku: Odchylenie w druku odnosi się do odchylenia płytki PCB podczas drukowania, w tym koloru, wzoru, tekstu itp.
Wypaczenie: Wypaczenie oznacza, że krawędź płytki PCB zostaje wypaczona podczas procesu przetwarzania, co może być spowodowane materiałem PCB lub naprężeniami generowanymi podczas przetwarzania.
Wgnieciony: Wgnieciony oznacza, że powierzchnia płytki PCB jest wgnieciona podczas procesu przetwarzania, co może być spowodowane materiałem PCB lub naprężeniami generowanymi podczas przetwarzania.
Uszkodzenia powierzchni: Uszkodzenia powierzchni odnoszą się do uszkodzeń powierzchni płytki PCB w procesie przetwarzania, w tym utleniania, korozji, tarcia itp.
Odchylenie wielkości: Odchylenie wielkości odnosi się do zjawiska polegającego na tym, że rozmiar płytki PCB nie odpowiada wymaganiom projektowym w procesie produkcyjnym, w tym długości, szerokości, grubości itp.