W przypadku inżynierów tablicy obwodów opanowanie kluczowych punktów układu i okablowania jest jak odblokowanie hasła dlaWydrukowana płyta obwodówprojekt.
Na początku układu konieczne jest wyjaśnienie podstawowych modułów funkcjonalnych. Na podstawie przepływu sygnału i logiki funkcjonalnej stopniowo promieniuj i układają inne komponenty na zewnątrz. Skróć ścieżkę transmisji sygnału, zmniejsz opóźnienie i utratę transmisji. Jednocześnie należy w pełni rozważyć wymagania dotyczące rozpraszania ciepła komponentów. W przypadku komponentów o wysokim wytwarzaniu ciepła można w razie potrzeby skonfigurować wyspecjalizowane kanały rozpraszania ciepła, aby zapobiec wpływowi na normalne działanie płytki drukowanej.
Proces okablowania testuje również umiejętności inżynierów. Podstawową zasadą jest utrzymanie integralności sygnału. Sygnały o wysokiej częstotliwości są wyjątkowo wrażliwe na dopasowanie długości linii i impedancji, dlatego ważne jest, aby linie częstotliwościowe wysokie - tak krótkie i proste, jak to możliwe, unikając ostrych kąta i zakrętów prostego kąta, aby zmniejszyć odbicie sygnału i interferencję. W przypadku par sygnałów różnicowych dwie linie muszą być ściśle o równej długości, aby zapewnić synchroniczną transmisję sygnału. Na płytkach obwodów warstwy wielu - kluczowe jest również zaplanowanie różnych warstw sygnału rozsądnego. Warstwa mocy, warstwa uziemienia i warstwa sygnału powinny być warstwowe w celu zmniejszenia zakłóceń międzywarstwowych. Okablowanie zasilania musi być wystarczająco gęste, aby nosić wysokie prądy i zapobiec przegrzaniu i wypaleniu obwodu.
Ponadto nie można zignorować kompatybilności elektromagnetycznej (EMC). Komponenty podatne na zakłócenia, takie jak wrażliwe części obwodu analogowego, powinny być trzymane z dala od źródeł zakłóceń, takich jak wysokie - energetyczne układy cyfrowe, zasilacze przełączające itp. Zakłócenia elektromagnetyczne mogą być kontrolowane w bezpiecznym zakresie poprzez dodanie osłon osłania i odpowiednio ustawianie uziemienia. Jednocześnie wystarczająca ilość miejsca powinna być zarezerwowana na krawędzi płyty drukowanej do ustawiania ram uziemiających, dodatkowo zwiększając możliwości zakłóceń anty -.