14-warstwowa płytka drukowana z dowolnymi interkonektami HDI o-gęstości. Ten typ produktu opiera się na strukturze warstwowej-wysokiego rzędu i technologii wzajemnych połączeń ślepych, zakopanych otworów w dowolnej warstwie, aby osiągnąć wyjątkowo wysoką gęstość okablowania i wydajność transmisji sygnału. Podstawowe cechy i obszary zastosowań są następujące:
Zalety wydajności procesu
Ten typ 14-warstwowej płyty HDI może kontrolować długość bezużytecznych otworów przelotowych i stosów resztkowych do około 50 μm dzięki technologii wiercenia wstecznego, znacznie redukując odbicia, opóźnienia i zniekształcenia podczas-szybkiej transmisji sygnału oraz zapewniając integralność sygnału. Jednocześnie obsługując specjalne procesy, takie jak otwory na wtyczki z żywicy i gruba miedź, może dostosować się do złożonych wymagań dotyczących integracji obwodów.
Materiały i projektowanie konstrukcyjne
Można zastosować kombinację RO4003C+HTG i innych mieszanych materiałów ściskanych, a ślepe otwory mogą obejmować 1-4 warstwy lub 1-9 warstw. Minimalna średnica nieprzelotowego otworu wynosi zaledwie 0,15 mm, a w 14-warstwowej strukturze wielowarstwowej można nadal zachować doskonałą elastyczność okablowania.
Główne obszary zastosowań
Szybka komunikacja i centrum danych
Jest to główny nośnik modułów rdzenia stacji bazowych 5G,-wysokiej klasy routerów i płyt głównych serwerów, który może spełnić wymagania dotyczące transmisji danych na poziomie Tb/s i zapewnić stabilność-wymiany danych na dużą skalę.
Sprzęt komputerowy AI
Kluczowe komponenty, takie jak karty przyspieszające GPU i-szybkie podłoża wzajemne stosowane w serwerach AI, obsługują wydajne równoległe przetwarzanie danych pomiędzy wieloma procesorami graficznymi i procesorami i nadają się do-wymagań o dużej gęstości okablowania w pamięci o dużej przepustowości.
Elektronika przemysłowa i medyczna
Można go stosować w przemysłowych modułach sterujących,-najwyższej klasy przenośnym sprzęcie medycznym, kapsułach endoskopowych i innych scenariuszach, aby osiągnąć wysoką niezawodność i precyzyjne połączenia obwodów w ograniczonej przestrzeni wewnętrznej sprzętu.
Elektronika lotnicza i samochodowa
Dostosuj się do scenariuszy klasy pojazdów/wysokiej niezawodności, takich jak systemy sterowania lotem bezzałogowych statków powietrznych,-pokładowe kontrolery domeny ADAS i-pokładowe radary fal milimetrowych, a także utrzymuj stabilną wydajność transmisji sygnału nawet w złożonych warunkach pracy.