Dzięki nieustannym wysiłkom wszystkich pracowników firmy zjednoczyliśmy i kontynuowaliśmy styl pracy polegający na pokonywaniu trudności i mając odwagę rzucić wyzwanie trudnej pracy oraz z powodzeniem wprowadziliśmy różnego rodzaju projekty półprzewodnikowych płytek testowych w wielu trudnościach. Płytki do testów półprzewodnikowych są generalnie podzielone na płytki z próbkami i płytki z obciążeniem testowym. I deska do starzenia; jej cechy charakterystyczne procesu produkcyjnego zwykle mają: wysoki wzrost, dużą grubość, wysoki współczynnik kształtu, małą przestrzeń wewnętrzną, grube złoto elektryczne, otwór na korek żywiczny, ścisły standard wypaczenia, specjalne prasowanie itp., płyta jest trudna Bariera wejścia jest stosunkowo wysoka i istnieje szersza przestrzeń rozwoju popytu rynkowego;
Obecna produkcja firmy' koncentruje się głównie na płytce testowej 10-32 warstwowej, próbki referencyjne przedstawiają się następująco:
Przykładowy obraz Charakterystyka procesu
16 warstw
Materiał: S1000-2M
Obróbka powierzchni: lokalne grube złoto (50U")
Grubość płyty: 5,1 mm
Minimalna przestrzeń wewnętrzna: 0,2 mm
Tolerancja otworu do zaciskania: +/- 0,05mm
Wypaczanie: ≤0,3%
32 warstwy
Materiał: S1000-2M
Obróbka powierzchni: lokalne grube złoto (50U")
Grubość płyty: 5,0 mm
Minimalny otwór: 0,4 mm
Otwór na wtyczkę z żywicy
Minimalna przestrzeń wewnętrzna: 0,17 mm
Wypaczanie: ≤0,3%
Pomyślne wprowadzenie pola półprzewodnikowych płytek testowych to tylko część rozwoju firmy' w zakresie zaawansowanych, trudnych, specjalnych materiałów i specjalnych produktów procesowych; w przyszłości będzie nadal powstawać więcej produktów z wyższej półki, aby lepiej służyć klientom;