1, Podstawowe parametry rdzenia
Charakterystyka płytki: Wykonana z materiału Shengyi S1000-2M o wysokiej Tg FR-4, o wartości Tg większej lub równej 170 stopni (mierzonej za pomocą DSC przy 180 stopniach i DMA przy 185 stopniach), ma doskonałą odporność na CAF i zdolność adaptacji do lutowania bezołowiowego, a jej stabilność termiczna jest znacznie lepsza niż w przypadku zwykłej płyty FR4.
Specyfikacja płyty: Liczba warstw wynosi 32, przy konwencjonalnej grubości gotowej płyty około 5,0 mm (tolerancja ± 10%), minimalnej szerokości linii 0,075 mm, odstępie między warstwami wewnętrznymi 0,175 mm, minimalnej aperturze 0,4 mm, a w niektórych wersjach procesowych można osiągnąć niską krzywiznę mniejszą lub równą 0,3%.
2, Możliwość przetwarzania i dostawy
Zalety procesu: Obsługuje niestandardowe procesy, takie jak ślepe otwory zakopane, kontrola impedancji (tolerancja ± 10%) i lokalnie gruby metal. Może obsługiwać sygnały o dużej szybkości-PAM4 112G-i nadaje się do stosowania w przypadku okablowania o dużej-gęstości.
Gwarancja dostawy: Zhongyang Circuit ma regularny cykl dostaw wynoszący 120 godzin dla-najwyższej klasy płyt z co najmniej 12 warstwami, a jego miesięczna zdolność produkcyjna może pokryć duże ilości zamówień. Wykorzystuje próżniowe opakowania antystatyczne-i może stabilnie dostarczać produkty o wysokiej niezawodności, takie jak elektronika przemysłowa, samochodowa i sprzęt komputerowy.
3, Scenariusze zastosowań
Obejmując trzy typy płytek rdzeniowych do testowania półprzewodników: płytkę karty sondy, płytkę obciążenia testowego i płytkę starzenia, spełnia rygorystyczne wymagania dotyczące wysokiej niezawodności i wysokiej precyzji w procesie testowania chipów.
płytka fr4, HDI