16 warstwHDIPłyta dostarczana przez Uniwell Circuits to płytka z obwodami wzajemnymi o-gęstości, odpowiednia dla-wysokiej klasy urządzeń elektronicznych o rygorystycznych wymaganiach dotyczących przestrzeni i wydajności. W tym produkcie zastosowano strukturę stosową (3+10+3) z 3 warstwami łączącymi o dużej-gęstości po każdej stronie i 10 warstwami pośrodku jako warstwą rdzenia. Wspierawysoka-częstotliwośćoraz szybką-transmisję sygnału i nadaje się do zastosowań o wysokiej niezawodności, takich jak komunikacja, serwery i sprzęt medyczny.
Główne cechy techniczne:
Warstwy i struktura: 16 warstw HDI-trzeciego rzędu, wykorzystujących konstrukcję (3+10+3) w celu zwiększenia elastyczności okablowania i integralności sygnału.
Konfiguracja materiału: Stosowane są materiały o wysokiej wydajności, takie jak TU872SLK, RO4350B itp., które mają doskonałą stabilność termiczną i właściwości dielektryczne.
Technologia mikrootworów: obsługuje wiercenie laserowe, przy średnicy mikroprzewodzącego otworu mniejszej lub równej 0,15 mm i pierścieniu otworów mniejszym lub równym 0,35 mm, spełniającym wymagania dotyczące okablowania o dużej-gęstości.
Szerokość linii i odstępy: Minimalna szerokość/odstęp linii może osiągnąć 0,075 mm (około 3 mil), co jest odpowiednie do precyzyjnego projektowania obwodów.
Proces specjalny: Wykorzystuje technologię kompresji PP bez przepływu, odpowiednią do sztywnych, elastycznych płyt łączących, zapewniając siłę i niezawodność wiązania międzywarstwowego.
Obróbka powierzchniowa: Można wybrać wiele procesów obróbki powierzchni, takich jak srebro zanurzeniowe i złoto immersyjne, aby dostosować je do różnych środowisk spawania i użytkowania.
Pola aplikacji:
Ten typ karty HDI jest szeroko stosowany w produktach elektronicznych wymagających dużej głośności i wydajności, takich jak smartfony, słuchawki Bluetooth, nawigacje samochodowe, przenośne urządzenia medyczne, płyty główne serwerów itp.