1. Przepływ procesu
Na przetwarzanie płytek pcb łatwo wpływa wiele czynników, takich jak liczba warstw, proces wykrawania, obróbka powłok powierzchniowych i inne procesy technologiczne, które wpłyną na jakość gotowych produktów pcb, dlatego konieczne jest pełne uwzględnienie środowiska procesu i produkcji płytek drukowanych, charakterystyka sprzętu musi być elastycznie zmieniana zgodnie z rodzajami płytek drukowanych i wymaganiami dotyczącymi przetwarzania.
2. Podłoże
Podłoża przetwórcze dzielą się głównie na dwa typy: materiały organiczne i materiały nieorganiczne. Wybór rodzajów podłoży do obróbki płytek drukowanych wymaga różnych właściwości, w tym właściwości dielektrycznych, rodzajów folii miedzianej, grubości rowka podstawowego i charakterystyki przetwarzalności. Ważnym czynnikiem, który wpływa na wydajność płytki drukowanej jest grubość powierzchni folii miedzianej. Jeśli grubość jest cieńsza, ma to wielką zaletę dla wygody trawienia i precyzji wzoru.
3. Środowisko produkcyjne
Środowisko warsztatu produkcyjnego jest bardzo ważnym aspektem przy produkcji płytek drukowanych, ponieważ regulacja temperatury otoczenia warsztatowego i wilgotności otoczenia są kluczowymi czynnikami. Jeśli temperatura otoczenia waha się zbyt mocno, prawdopodobnie spowoduje to pęknięcie płytki drukowanej Otwór w płycie materiałowej jest uszkodzony. Jeśli środowisko jest zbyt wilgotne, będzie to szkodliwe dla wydajności podłoża o silnej absorpcji wody, co znajduje odzwierciedlenie głównie we właściwościach dielektrycznych. W procesie produkcji małych i średnich płyt pcb należy zachować odpowiednie warunki środowiskowe.