Istnieje pięć sposobów radzenia sobie z otwartym obwodem na płytce drukowanej? Co jest tego przyczyną?
1. IQC musi przeprowadzić wyrywkowe inspekcje laminatów miedzianych PCB przed wejściem do magazynu w celu sprawdzenia, czy powierzchnia PŁYTKI DRUKOWANEJ jest porysowana i wystawiona na działanie materiału bazowego. Jeśli tak, skontaktuj się z dostawcą na czas i dokonać odpowiedniego traktowania w oparciu o rzeczywistą sytuację.
2. Płytka drukowana jest porysowana podczas procesu cięcia. Głównym powodem jest to, że na stole maszyny tnącej znajdują się twarde ostre przedmioty. Tarcie między laminowanym miedzianym laminatem a ostrymi przedmiotami podczas cięcia stanowi zjawisko zarysowania folii miedzianej i odsłaniającego podłoże, więc cięcie Konieczne jest staranne czyszczenie blatu przed upewnieniem się, że blat jest smarowany i nie ma twardych twardych przedmiotów.
3. Arkusz został porysowany podczas procesu transferu:
(1)Ilość płytki drukowanej PCB podniesionej przez personel transferowy jest zbyt duża, a waga jest zbyt duża. Płyta nie jest podnoszona podczas przenoszenia, ale przeciągana w górę, co stanowi konflikt między narożnikami płytki drukowanej a powierzchnią płyty i zarysowuje powierzchnię płyty;
(2)Gdy płyta została odłożona, nie została prawidłowo umieszczona, więc w celu jej zmiany, płyta została mocno popchnięta, aby utworzyć tarcie między płytą a powierzchnia płyty została porysowana.
4. Po zanurzeniu miedzi i układaniu desek po złocie, zostały porysowane z powodu niewłaściwej pracy.
5. Płyta produkcyjna jest porysowana podczas przechodzenia przez poziomą maszynę:
(1), przegroda szlifierki płyty czasami dotyka powierzchni płyty PCB, krawędź przegrody jest na ogół nierówna, a obiekt jest podniesiony, a powierzchnia płyty jest porysowana, gdy płyta jest przekazywana;
(2), wał napędowy ze stali nierdzewnej jest uszkodzony w ostrym przedmiocie, a powierzchnia miedziana jest porysowana po przejściu płyty, a podłoże jest odsłonięte.