1. Dlaczego gruba miedziana płytka PCB musi być bardzo płaska?
Na zautomatyzowanej linii montażowej, jeśli płytka drukowana nie jest płaska, spowoduje to niedokładne pozycjonowanie, komponenty nie będą mogły być włożone do otworów i podkładek do montażu powierzchniowego płytki, a nawet automatyczna maszyna do wkładania zostanie uszkodzona. Płytka z elementami jest wyginana po lutowaniu, a nóżki elementów są trudne do dokładnego przycięcia. W takim przypadku płytka PCB nie może być zainstalowana na podwoziu lub gnieździe wewnątrz maszyny, więc bardzo denerwujące dla montowni jest napotkanie wypaczenia płytki. Obecnie płytki drukowane weszły w erę montażu powierzchniowego i montażu chipów, a zakłady montażowe muszą mieć coraz bardziej rygorystyczne wymagania dotyczące wypaczania płytek.
gruba miedziana płytka pcb
2. Normy i metody testowania wypaczeń
Zgodnie z (Specyfikacja oceny i wydajności dla sztywnych płyt drukowanych) maksymalne dopuszczalne wypaczenie i zniekształcenie dla płyt drukowanych montowanych powierzchniowo wynosi 0,75%, a 1,5% dla innych płyt. Obecnie wypaczenie dozwolone przez różne fabryki montażu elektronicznego, niezależnie od dwustronnej płytki drukowanej lub wielowarstwowej płytki drukowanej, płytki miedzianej o grubości PCB, grubości 1,6 mm, zwykle 0,70–0,75%, a dla wielu płyt SMT i BGA jest wymagane 0,5% . Niektóre fabryki elektroniki opowiadają się za podniesieniem standardu wypaczenia do 0,3%. Umieść płytkę drukowaną na sprawdzonej platformie, włóż szpilkę testową w miejsce, w którym stopień wypaczenia jest największy, i podziel średnicę szpilki testowej przez długość zakrzywionej krawędzi płytki drukowanej, aby obliczyć wypaczenie płyta drukowana. Krzywizna zniknęła.
3. Anti-board wypaczenie podczas procesu produkcyjnego grubej miedzianej płyty PCB
1. Projekt techniczny:
Sprawy wymagające uwagi podczas projektowania płyt drukowanych:
A. Układ prepregów międzywarstwowych powinien być symetryczny, np. sześciowarstwowa płyta PCB, grubość między 1-2 a 5-6 warstwami i liczba prepregów powinna być taka sama, w przeciwnym razie po laminowaniu łatwo będzie się wypaczać.
B. Wielowarstwowa płytka główna i prepreg powinny używać produktów tego samego dostawcy'.
Obszar wzoru obwodu strony C, A i B warstwy zewnętrznej powinien być jak najbardziej zbliżony. Jeśli strona A jest dużą powierzchnią miedzi, a strona B ma tylko kilka linii, ten rodzaj płytki drukowanej łatwo wypaczy się po wytrawieniu. Jeśli obszar linii po obu stronach jest zbyt różny, możesz dodać kilka niezależnych siatek po cienkiej stronie, aby uzyskać równowagę.
2, płyta do pieczenia przed krojeniem:
Celem suszenia płyty przed cięciem grubej miedzianej płyty PCB (150 stopni Celsjusza, czas 8 ± 2 godziny) jest usunięcie wilgoci z płyty, a jednocześnie całkowite zestalenie żywicy w płycie i dalsze wyeliminowanie pozostałe naprężenia w desce, które skutecznie zapobiegają wypaczaniu się deski. pomocny. Obecnie wiele dwustronnych, wielowarstwowych płytek drukowanych nadal przylega do etapu wypalania przed lub po wygaszeniu. Istnieją jednak wyjątki dla niektórych fabryk blach. Obecne przepisy dotyczące czasu schnięcia PCB są również niespójne i wynoszą od 4-10 godzin. Zaleca się podjęcie decyzji w zależności od gatunku produkowanej płytki drukowanej i wymagań klienta' dotyczących wypaczenia. Obie metody są możliwe do wykonania po pocięciu na kawałek płyty, a następnie upieczeniu lub po wypaleniu całego kawałka materiału sypkiego. Zaleca się wypalanie panelu po wycięciu. Deskę wewnętrzną również należy upiec.
3. Szerokość i długość geograficzna prepregu:
Po laminowaniu prepregu, szybkości skurczu osnowy i wątku są różne, a kierunki osnowy i wątku muszą być rozróżniane podczas wykrawania i laminowania. W przeciwnym razie łatwo jest spowodować wypaczanie się gotowej deski po laminowaniu i trudno to skorygować, nawet jeśli na deskę do pieczenia wywierany jest nacisk. Wiele przyczyn wypaczenia tektury wielowarstwowej polega na tym, że prepregi nie są wyraźnie rozróżniane w kierunkach osnowy i wątku podczas laminowania i są one ułożone losowo.
Jak odróżnić kierunki osnowy i wątku? Kierunek zwinięcia prepregu jest kierunkiem osnowy, a kierunek szerokości jest kierunkiem wątku; w przypadku płyt z folii miedzianej dłuższy bok to kierunek wątku, a krótki bok to kierunek osnowy. Jeśli nie masz pewności, możesz zapytać producenta lub dostawcę.
4. Uwolnij stres po laminowaniu grubej miedzianej płyty PCB:
Wielowarstwową płytę PCB po prasowaniu na gorąco i na zimno wyjmuje się, odcina lub frezuje z zadziorów, a następnie umieszcza na płasko w piecu w temperaturze 150 stopni Celsjusza na 4 godziny, tak aby naprężenia w płycie były stopniowo uwalniane, a żywica jest całkowicie utwardzona. Tego kroku nie można pominąć.
5. Należy go wyprostować podczas poszycia:
W przypadku stosowania ultracienkiej płyty wielowarstwowej 0,40,6 mm do powlekania powierzchniowego i powlekania wzorem, należy wykonać specjalne rolki zaciskowe. Po zamocowaniu cienkiej płyty na flybusie na automatycznej linii galwanicznej, okrągły drążek jest używany do mocowania całego flybusa. Rolki są naciągnięte razem, aby wyprostować wszystkie płyty na rolkach, aby płyty po poszyciu nie uległy deformacji. Bez tego środka po galwanizacji warstwy miedzi o grubości od 20 do 30 mikronów blacha ulegnie wygięciu i trudno będzie temu zaradzić.
6. Schładzanie deski po wyrównaniu gorącym powietrzem:
Grube płyty miedziane PCB poddawane są działaniu wysokiej temperatury kąpieli lutowniczej (około 250 stopni Celsjusza) podczas wyrównywania gorącym powietrzem. Po wyjęciu należy je umieścić na płaskiej marmurowej lub stalowej płycie w celu naturalnego schłodzenia, a następnie przesłać do maszyny do obróbki końcowej w celu oczyszczenia. Jest to dobre dla zapobiegania wypaczeniu planszy. W niektórych fabrykach, w celu zwiększenia jasności powierzchni ołowiano-cynowej, płyty są natychmiast po wyrównaniu gorącego powietrza zanurzane w zimnej wodzie, a następnie po kilku sekundach wyjmowane do dalszej obróbki. Ten rodzaj uderzenia na gorąco i na zimno może powodować wypaczenie niektórych rodzajów desek. Skręcone, warstwowe lub pęcherzowe. Ponadto na urządzeniu można zainstalować powietrzne łóżko flotacyjne do chłodzenia.
7. Obróbka wypaczonej deski:
W uporządkowanej fabryce PCB, płytka drukowana zostanie w 100% sprawdzona płaskość podczas kontroli końcowej. Wszystkie niekwalifikowane deski zostaną wyselekcjonowane, umieszczone w piekarniku, wypiekane w temperaturze 150 stopni Celsjusza pod dużym ciśnieniem przez 3-6 godzin i naturalnie schłodzone pod dużym ciśnieniem. Następnie zmniejsz nacisk, aby wyjąć deskę i sprawdź płaskość, aby część deski mogła zostać zachowana, a niektóre deski muszą być upieczone i sprasowane dwa lub trzy razy, zanim będą mogły zostać wypoziomowane. Jeśli wyżej wymienione środki zapobiegające wypaczaniu nie zostaną wdrożone, niektóre płyty będą bezużyteczne i można je tylko złomować.