Wewnętrzna warstwa sześciowarstwowej płytki drukowanej ma uziemienie, linie sygnałowe i zasilanie. Poniżej znajduje się analiza, która struktura jest najbardziej odpowiednia dla kilku struktur laminowanych o grubości 1,6 mm.
Przede wszystkim przedstawmy wspólną strukturę sześciowarstwowej płytki drukowanej w fabryce płytek drukowanych. Ta struktura jest używana do zwykłych płytek PCB bez szybkich sygnałów.
Ogólna struktura polega na tym, że dwie płyty rdzenia plus dwie folie miedziane i klej PP (prepreg) są sprasowane razem, tworząc sześciowarstwową płytę.
Struktura 1: góra-GND-Siganl_1-Siganl_2-VCC-dół
Warstwa uziemienia i warstwa mocy mogą skutecznie chronić interferencję warstwy górnej z Siganl_1 i warstwy dolnej z Siganl_2. Odległość między Siganl_1 i Siganl_2 powinna być większa niż 20 mil, aby zmniejszyć przesłuch między dwiema warstwami sygnału.
Musi być wyprodukowany zgodnie z procesem 8-płyty warstwowej (powszechnie znanym jako „fałszywa ośmiowarstwowa”)
Struktura 2: góra-Siganl_1-GND-VCC-Siganl_2-dół
Ta struktura ma wystarczające sprzężenie między warstwą uziemienia a warstwą zasilania. Warstwa sygnału między warstwą górną a warstwą Siganl_1/Siganl_2 do warstwy dolnej jest stosunkowo blisko i podatna na przesłuchy, a efekt izolacji sygnału nie jest dobry.
6-układ warstwowy płytek drukowanych
Struktura 3: górny-GND-Siganl_1-VCC-GND-dolny
Warstwa uziemienia i warstwa mocy tej struktury mogą skutecznie ekranować przesłuchy sygnału między warstwą Top, Siganl_1, a warstwą Bottom. Dodawana jest jedna warstwa warstwy uziemienia i brakuje jednej warstwy warstwy sygnałowej. Ta struktura jest oczywiście optymalna w przypadku przesłuchów ekranujących. Wadą jest to, że warstwa sygnału.
6-układ warstwowy płytek drukowanych
Konstrukcja wielowarstwowej płytki drukowanej jest ściśle związana z rzeczywistym obwodem. Różne obwody mają różne priorytety w zakresie zapobiegania zakłóceniom i projektowania. Poziom priorytetu ustalany jest zgodnie z potrzebami produktu. W obwodzie znajdują się szybkie sygnały, które można rozłożyć na jednej warstwie sygnału, a schemat 3 jest najbardziej odpowiedni, w przeciwnym razie wymagana jest struktura schematu 1.