Wspólne metody obróbki powierzchni są następujące:
1, wyrównanie gorącego powietrza
Proces powlekania powierzchni PCB stopionym lutem cyny ołowiowej i spłaszczenia (spłaszczenia) za pomocą ogrzanego sprężonego powietrza tworzy powłokę, która jest zarówno odporna na utlenianie miedzi, jak i zapewnia dobrą lutowność. Po wyrównaniu gorącego powietrza, lutowie i miedź tworzą związek metalu z miedzią i cyną na styku, a ich grubość wynosi w przybliżeniu 1 do 2 mil;
2, organiczny przeciwutleniacz (OSP)
Warstwa folii organicznej jest chemicznie wyhodowana na czystej czystej powierzchni miedzi. Ta folia ma odporność na utlenianie, odporność na szok termiczny, odporność na wilgoć, aby chronić powierzchnię miedzi przed rdzewieniem (utlenianie lub wulkanizacja itp.) W normalnym środowisku, a jednocześnie musi być łatwo wspomagana w późniejszym spawaniu w wysokiej temperaturze . Strumień jest szybko usuwany w celu spawania;
3, chemiczne nikiel niklu
Gruba warstwa stopu niklowo-złotego o dobrych właściwościach elektrycznych jest owinięta wokół miedzianej powierzchni, aby chronić PCB przez długi czas. W przeciwieństwie do OSP, który działa tylko jako bariera antykorozyjna, może być stosowany podczas długotrwałego użytkowania PCB i zapewnia dobrą wydajność elektryczną. Ponadto ma również wytrzymałość dla środowiska, której nie posiadają inne procesy obróbki powierzchniowej;
4, srebrny pochłaniacz chemiczny
Pomiędzy OSP i bezprądowo-niklowym / immersyjnym złotem proces jest prostszy i szybszy. Ekspozycja na ciepło, wilgotność i zanieczyszczone środowisko nadal zapewnia dobrą wydajność elektryczną i utrzymuje dobrą lutowność, ale traci połysk. Ponieważ pod srebrną warstwą nie ma niklu, srebro nie ma całej dobrej fizycznej wytrzymałości na niklowanie bezprądowe / złoto zanurzeniowe;
5, galwaniczne nikiel złota
Warstwa niklu jest galwanizowana na powierzchni PCB, zanim przewód zostanie pokryty warstwą złota. Niklowanie ma na celu przede wszystkim zapobieganie dyfuzji złota i miedzi. Istnieją dwa rodzaje galwanicznego niklowanego złota: pozłacane (czyste złoto, złoto nie wygląda jasno) i pozłacane (powierzchnia jest gładka, twarda, odporna na zużycie, zawiera kobalt i inne elementy, które wyglądają jaśniej na powierzchni) . Miękkie złoto jest używane głównie do drutu złotego w opakowaniach do wiórów; Złoto twarde stosuje się głównie w niespawanych połączeniach elektrycznych (takich jak złoty palec).
6, technologia mieszanej obróbki powierzchni PCB
Wybierz dwie lub więcej metod obróbki powierzchniowej do obróbki powierzchniowej, typowymi postaciami są: nikiel-złoto-zlew + antyutlenianie, niklowanie-złoto + zlewozmywak do niklowania, niklowanie + wyrównanie gorącym powietrzem, nikiel-zlew + wyrównanie gorącym powietrzem.