Sztywna, elastyczna płytka drukowanato wielowarstwowa-płytka drukowana, która łączy sztywne i elastyczne płytki drukowane w procesie laminowania. Łączy w sobie obsługę obszarów sztywnych z elastycznością obszarów elastycznych i jest szeroko stosowany w-zaawansowanych dziedzinach, takich jak składane telefony i sprzęt medyczny.
Podstawowe zalety i cechy technologiczne
Sztywna, elastyczna płytka kombinowana rozwiązuje ograniczenia tradycyjnych obwodów dzięki innowacyjnemu projektowi:
Optymalizacja przestrzeni i wagi: elastyczną część można zginać i składać, redukując złącza i kable, zmniejszając objętość urządzenia o 40% i wagę o 30%, co nadaje się do kompaktowych scenariuszy, takich jak urządzenia do noszenia lub drony.
Poprawa niezawodności: Zintegrowana konstrukcja zmniejsza o 60% punktów awarii połączeń, przechodzi 100 000 dynamicznych testów zginania (takich jak składane zawiasy do telefonu) i ma zakres odporności na temperaturę od -55 stopni do 125 stopni.
Zapewnienie integralności sygnału: instalacja chipa w obszarze sztywnym, okablowanie w obszarze elastycznym, dokładność kontroli impedancji ± 5 Ω, redukcja zakłóceń elektromagnetycznych, nadaje się do komunikacji 5G lub radaru samochodowego.
Główne obszary zastosowań
Elektronika użytkowa: składane telefony (takie jak 200+linie zintegrowane w 3-centymetrowym elastycznym obszarze przy zawiasie), inteligentne zegarki, których żywotność po złożeniu wynosi 100 000 razy.
Sprzęt medyczny: Endoskop (długość 50 cm zagięty pod kątem 90 stopni w ciało ludzkie), implant ślimakowy, materiał biokompatybilny spełniający wymagania implantacyjne.
Elektronika samochodowa: Centralny układ sterowania zmniejsza liczbę złączy o 80%, a pokładowy radar dopasowuje się do zakrzywionej powierzchni zderzaka, poprawiając dokładność wykrywania.
Proces produkcyjny i kluczowe technologie
Kombinacja materiałów:
Warstwa sztywna: żywica epoksydowa FR-4 (grubość 0,2-1,6mm), zapewniająca wsparcie mechaniczne.
Warstwa elastyczna: folia poliimidowa (0,025-0,1mm), odporna na wysokie temperatury do 260 stopni,
Proces podstawowy:
Nakładanie warstw: 5-7 uciśnięć w celu kontrolowania różnicy CTE (sztywne 18 ppm/stopień C vs elastyczne 30 ppm/stopień C).
Wiercenie: obróbka laserem UV mikroporów o średnicy 50 μm, galwanizacja impulsowa z wypełnieniem miedzianym w stosunku grubości do średnicy 1,0.
Standard testowy: test elektryczny IPC-ET-652, ze zmianą rezystancji mniejszą niż 20% po 150 000 cykli zginania.
Proces produkcji sztywnej, elastycznej płytki drukowanej (rfpcb) jest rzeczywiście złożony, ale podstawą jest precyzyjne połączenie obszarów sztywnych i elastycznych, co wymaga zarówno wytrzymałości konstrukcyjnej, jak i elastycznego zginania. Poniżej przedstawiono kluczowe przepływy procesów:
1, Przebieg procesu podstawowego
Przygotowanie materiału
Podłoże FR-4 stosuje się do płyt sztywnych, folię PI stosuje się do płyt elastycznych i wymagana jest precyzyjna kontrola rozmiaru.
Czyszczenie plazmowe poprawia chropowatość powierzchni i zwiększa przyczepność.
Przetwarzanie graficzne warstwy wewnętrznej
Wzory linii powstają poprzez laminowanie na sucho, bezpośrednie obrazowanie laserowe (LDI) lub tradycyjne naświetlanie folii.
Laserowe pozycjonowanie celu zapewnia dokładność wyrównania międzywarstwowego (mniejszą lub równą 50 μm).
Układanie warstw i wiercenie
Kompresja w wysokiej temperaturze i pod wysokim ciśnieniem warstw sztywnych, warstw elastycznych i arkuszy klejących, kontrolując temperaturę, ciśnienie i czas.
Wiercenie mechaniczne w obszarze sztywnej płyty, wiercenie laserem CO ₂ lub UV w obszarze sztywnej płyty elastycznej (otwór może wynosić nawet 0,1 mm).
Metalizacja otworów i grafika warstwy zewnętrznej
Chemiczne osadzanie miedzi (PTH) i galwaniczne wypełnianie ścian porów miedzią.
Zewnętrzna warstwa obwodu jest kończona poprzez naświetlanie i trawienie, przy czym należy zwrócić uwagę na zabezpieczenie folii pokrywającej w obszarze sztywnego zgięcia.
Przetwarzanie i testowanie wyglądu
Połączenie cięcia laserowego z frezowaniem mechanicznym, aby uniknąć uszkodzenia sztywnego obszaru elastycznego.
Test latającej igły lub specjalistyczny test urządzenia pod kątem parametrów elektrycznych.