Perspektywy globalnego przemysłu PCB w 2019 roku

W 2017 r. Globalna wartość wyjściowa PCB wyniosła 58 843 mln USD, a wartość wyjściowa w dziedzinie komunikacji wyniosła 27,5%. Dla uczestników rynku istnieją tajwańskie firmy, takie jak Dingding, Xinxing, Huatong i Jianding; oraz producenci PCB o silnej konkurencyjności w dziedzinie komunikacji Istnieją Mektron, Sumitomo, Fujikura, Ibiden, TTM, SEMCO, ISUPETASYS, Sanmina i tym podobne. Obecnie globalni producenci przewoźników IC koncentrują się głównie w Japonii, Korei Południowej i na Tajwanie, a większość z nich ma bazy produkcyjne w Chinach. W 2019 r. Światowy przemysł PCB nadal rośnie, możliwości rynkowe i wyzwania współistnieją z globalnymi szacunkami produkcji PCB na lata 2015–2019; źródło: Topo Industrial Research Institute 5G, IoT i inne aplikacje będą napędzać wysokiej częstotliwości, szybkie zapotrzebowanie na PCB Budowa 5G będzie napędzać przemysł PCB Wzrost, płytka PCB jako „matka produktów elektronicznych”, aplikacje pochodne obejmują komunikację, telefony komórkowe , komputery, samochody i inne produkty elektroniczne, rozwój technologii 5G ma pozytywny wpływ na wzrost zapotrzebowania na płytki drukowane, terminale i stacje bazowe, plus terminale urządzeń, bazy Wzrost powierzchni PCB wykorzystywanej przez Tajwan doprowadził do wzrostu ogólnego zapotrzebowania przemysłowego na PCB. Obecnie, w rozwoju technologii PCB, oprócz masowej produkcji nowej technologii cienkich linii procesowych, wielcy producenci opracowali zaawansowany proces Micro-LEDPCB i technologię wysokiej prędkości HDI o wysokiej częstotliwości, a także w dziedzinie pokładzie przewoźnika, zainwestowali w pakiet wysokiej częstotliwości aplikacji internetowych. Technologia płyt kartonowych do ultra cienkich linii i technologia płyt pakowych do cienkich linii w linii ultra-cienkiej linii o wysokiej gęstości bezrdzeniowej, w celu przyspieszenia rozwoju powiązanych produktów i technologii nośników pakietowych dla komponentów wejściowych w odpowiedzi na rozwój 5G, IoT i AI. Obserwując ogólną tendencję rozwojową branży, globalny przemysł PCB zmierza w kierunku wysokiej gęstości, wysokiej precyzji i wysokiej niezawodności, stale obniżając koszty, poprawiając wydajność, zmniejszając objętość, niewielką wagę, zwiększając wydajność i zmniejszając wpływ na środowisko, aby dostosować się do dalszych urządzeń elektronicznych. Rozwój przemysłowy, w tym HDI (HighDensity Interconnect), FPC (Flexible Printed Circuit), sztywny flex board i IC carrier carrier, stanie się przedmiotem przyszłego rozwoju.