Profesjonalne rozwiązanie do łączenia PCB w dowolnej warstwie
Dowolna warstwaPłytka HDIto podstawowa forma-najwyższej-technologii połączeń wzajemnych o wysokiej gęstości, która pozwala uzyskać bezpośrednie przewodnictwo elektryczne pomiędzy dowolnymi dwiema warstwami płytki drukowanej bez konieczności stosowania tradycyjnych otworów przelotowych lub adapterów z otworami nieprzelotowymi o stałym poziomie. Jest to obecnie kluczowe rozwiązanie umożliwiające przełamanie wąskiego gardła związanego z-okablowaniem o dużej gęstości i-szybką-transmisją sygnału o wysokiej częstotliwości.
Architektura technologii podstawowej
Mechanizm wzajemnych połączeń o pełnej swobodzie: Przełamanie tradycyjnych ograniczeń wzajemnych połączeń „warstwa po warstwie” na PCB, przyjęcie projektu, który łączy w sobie otwory z pełnym stosem i otwory naprzemienne, przy czym każda przelotka może niezależnie łączyć się z wyznaczoną warstwą bez konieczności nawijania i przełączania warstwa po warstwie, zwiększając swobodę okablowania o ponad 60%.
Symetryczny układ warstw funkcjonalnych: podzielony na trzy strefy funkcjonalne: warstwę transmisji sygnału, warstwę zasilania i warstwę ekranującą uziemienia, ułożone zgodnie z zasadą równowagi symetrycznej, aby uniknąć wypaczenia płytki i zapewnić spójność parametrów elektrycznych.
Stereoskopowa sieć okablowania: poprzez ułożenie warstw izolacyjnych i przewodzących w procesach wielowarstwowych powstaje trójwymiarowy-kanał łączący. Przy tej samej powierzchni płytki gęstość linii, którą można przenieść, jest ponad dwukrotnie większa niż w przypadku zwykłych płyt HDI.
Przełom w kluczowych procesach produkcyjnych
Precyzyjne wiercenie laserem UV: Korzystając z wizualnego systemu kompensacji pozycjonowania, na warstwie dielektrycznej o grubości 50 μm formuje się mikropory o minimalnej średnicy 30 μm, a dokładność wyrównania międzywarstwowego jest kontrolowana w zakresie ± 5 μm, znacznie powyżej poziomu dokładności ± 25 μm w zwykłej technologii HDI.
Wypełnianie otworu metodą galwanizacji impulsowej: w połączeniu ze specjalistycznymi dodatkami szybkość osadzania się miedzi w otworze jest większa niż na powierzchni, pod warunkiem, że stosunek głębokości mikrootworu do średnicy wynosi 1:1, a odchylenie grubości miedzi wewnątrz otworu jest mniejsze niż 10%, co całkowicie eliminuje „efekt psiej kości” występujący w tradycyjnym powlekaniu galwanicznym i zapewnia transmisję sygnału o wysokiej-częstotliwości bez mutacji impedancji.
Kontrola laminowania przy niskim naprężeniu: Żywicę epoksydową modyfikowaną nanokrzemionką stosuje się w celu zmniejszenia współczynnika CTE (współczynnika rozszerzalności cieplnej) płyty z konwencjonalnych 60 ppm/stopień do 35 ppm/stopień. W połączeniu z krzywą progresywnego laminowania przy nagrzewaniu, przemieszczenie międzywarstwowe 8-warstwowej płyty można w dalszym ciągu kontrolować poniżej 8 μm po 7 ściskaniach, a krzywizna 40-warstwowej płyty o bardzo wysokim wzroście jest mniejsza lub równa 0,5%.
Obwód laserowego bezpośredniego obrazowania: minimalna szerokość linii i odstępy między liniami przy formowaniu wynoszą 35/35 μm, gładkie krawędzie i brak przerw, stabilne tolerancje wymiarowe i odpowiednie do wymagań okablowania o dużej-gęstości-wysokiej klasy chipów, takich jak BGA i CSP, z odstępem 0,3 mm lub mniejszym.
Gwarancja parametrów materiałowych i elektrycznych
Wybór podłoża najwyższej klasy: preferowana jest seria Rogers RO4000 Isola Astra MT77, seria Panasonic M i inne podłoża o niskiej stratności i-szybkiej prędkości, które charakteryzują się bardzo stabilną stałą dielektryczną i współczynnikiem strat oraz mogą obsługiwać-szybką transmisję sygnału z szybkością 112 Gb/s i wyższą. Tłumienie odbicia w paśmie częstotliwości 28 GHz jest lepsze o 15 dB w porównaniu do zwykłych płyt HDI.
Precyzyjna kontrola impedancji: Projektując jednolitą grubość dielektryka i stabilne parametry obwodu, osiąga się kontrolę tolerancji impedancji z pojedynczym zakończeniem i różnicą na poziomie ± 3% 5%, unikając mutacji impedancji spowodowanych tradycyjnym niewspółosiowością międzywarstw procesowych i zapewniając ciągłą transmisję sygnału bez odbić.
Tłumienie przesłuchów i szumów: przyjęcie niezależnej warstwy sygnału i gęstej izolacji warstwy uziemiającej, znacznie skrócenie ścieżki powrotnej sygnału i zmniejszenie przesłuchów między warstwami i między liniami o ponad 40%; Wielowarstwowa, ciągła konstrukcja płaszczyzny zasilania/uziemienia sieci zasilającej o niskiej impedancji znacznie zmniejsza spadki napięcia i szumy zasilania.
System weryfikacji niezawodności
Rygorystyczne testy środowiskowe: oprócz konwencjonalnych testów szoku termicznego,-dodano testy gotowania pod wysokim ciśnieniem (121 stopni / 100% RH/96 godz.) i testy migracji jonów (85 stopni / 85% RH/50 V), aby całkowicie uniknąć-długoterminowego ryzyka awarii, takiego jak pękanie mikroporów i migracja jonów CAF.
Symulacja sygnału pełnookresowego 3D: zastępuje tradycyjne narzędzia symulacyjne 2,5D i dokładnie oblicza czynniki, takie jak sprzężenie elektromagnetyczne sąsiednich mikrootworów i nieciągłość płaszczyzny odniesienia, z 10% marginesem projektowym zarezerwowanym w celu uniknięcia problemów z integralnością sygnału w scenariuszach-wysokich częstotliwości.
Przed produkcją płytki do walidacji procesu: Przed produkcją masową należy sporządzić dedykowany kupon walidacyjny, który zawiera najgęstszy układ mikroporowaty, minimalną szerokość i odstęp linii oraz pasek testowy impedancji. Po potwierdzeniu stabilności okna procesu można przeprowadzić produkcję masową, aby uniknąć utraty wydajności.