Jako najnowocześniejsza technologia w branży elektronicznej, 10 warstwSztywna flex PCBOsiąga doskonałą integrację obwodów o dużej gęstości i wymagań elastyczności poprzez innowacyjne projekty układu i precyzyjne procesy. Jego podstawowe zalety znajdują odzwierciedlenie w następujących aspektach:
1, wzajemne połączenie o wysokiej gęstości i optymalizacja przestrzenna
Struktura precyzyjna: przy użyciu 10 warstw okablowania o dużej gęstości i łącząc mikroŚlepa otwór/zakopana dziuraOsiągnięto technologię, zoptymalizowany układ warstwy sygnałowej, warstwy mocy i warstwy uziemienia, znacznie poprawiając wykorzystanie przestrzeni i integralność sygnału.
Sztywny elastyczny projekt współpracy: strefa sztywna (FR -4Materiał) zapewnia stabilność strukturalną, podczas gdy elastyczna strefa (podłoże poliimidowe) wspiera dynamiczne zginanie, eliminując ryzyko odpadów przestrzennych i ryzyka awarii spowodowane tradycyjnymi złączami.
2, przełomowa technologia procesów
Wiercenie laserowe i połączenie mikro dziury: przy użyciu 50 mikronowych technologii wiercenia laserowego, w połączeniu z procesem osadzania miedzi chemicznego, aby zapewnić niezawodność połączeń elektrycznych międzywarstwowych.
Proces kompozytowy złożony na gorąco: bezszwowa kompresja sztywnych i elastycznych materiałów osiąga się poprzez wieloetapową kontrolę temperatury i ciśnienia (180-200 stopień c), z arkuszami stalowymi dodanymi do strefy przejściowej w celu wzmocnienia w celu zwiększenia siły wiązania.
Optymalizacja integralności sygnału: Wykorzystanie kontroli impedancji (dokładność ± 5%) i technologię symulacji 3D, obsługującą transmisję sygnału 10 Gb / s+.
3, podwójna gwarancja wydajności i niezawodności
Zdolność do adaptacji środowiskowej: strefa elastyczna ma ponad 200000 razy w giętwie, a strefa sztywna może wytrzymać wysokie temperatury do 150 stopni, co czyni ją odpowiednią do ekstremalnych środowisk, takich jak lotniska.
Rozpraszanie ciepła i projekt EMC: Połączenie wysokich materiałów przewodności cieplnej i warstw ekranowania skutecznie kontroluje zakłócenia elektromagnetyczne i akumulację ciepła.
4, rozszerzenie scenariusza aplikacji
Od składanych obwodów zawiasów telefonu komórkowego po urządzenia do komunikacji satelitarnej, 10 warstw sztywna płyta drukowana Flex napędza innowacje w dziedzinach, takich jak komunikacja 5G i elektronika medyczna.
Na przykład:
System kontroli lotu dronów ma zmniejszoną wagę o 120 gramów.
Może przełknąć endoskopy, aby osiągnąć szybką transmisję danych o wysokości 2 Gb / s.
Ta technologia redefiniuje granice integracji urządzeń elektronicznych poprzez innowacje materialne i innowacje procesowe.
Elastyczna płytka drukowana
Elastyczny obwód drukowany
Flex PCB
Elastyczna płyta obwodów
Płytka obwodu zgięcia
Flex PCB
Wykonanie Flex PCB
Elastyczny producent PCB
Obwód Flex
PCB PCBway Flex
ELEX ELACLITE Board
płyta Flex PCB
Obwód drukowany Flex
prototypowe PCB
Elastyczna produkcja PCB
Producenci obwodów Flex
FlexPCB
Elastyczni producenci PCB
Elastyczni producenci płytek drukowanych
10 warstw sztywna płyta drukowana flexa
10 warstw Sztywne producent Flex PCB
Sztywny producent Flex PCB
10 warstw Sztywne producent Flex PCB