Samsung Electro-Mechanics (SEMCO) oficjalnie zakończył likwidację fabryki Kunshan w Chinach, co oznacza znaczną zmianę w globalnej strategii biznesowej. Zakład, który działał przez 15 lat, oficjalnie zamknięty pod koniec 2024 r., Kończąc zaangażowanie SEMCO na rynku płyty głównej o wysokiej gęstości smartfonów (HDI). Ten ruch jest częścią szerszego planu spółki mający na celu obracanie się w kierunku obszarów biznesowych o wyższej wartości, w tym zaawansowane podłoża półprzewodnikowe i elektronikę motoryzacyjną.
Obiekt Kunshan, założony w 2009 roku, został pierwotnie utworzony w celu produkcji tablic HDI na smartfony, wykorzystując rozwijający się rynek mobilny. Jednak wraz ze wzrostem konkurencji ze strony tanich producentów i presją na nasycenie rynku rentowność działalności HDI zaczęła spadać. W grudniu 2019 r. SEMCO ogłosiło decyzję o stopniowym wyjściu z sektora, a proces likwidacji, który rozpoczął się pod koniec 2019 r., Został zakończony.
Zamknięcie zakładu Kunshan następuje po wcześniejszej likwidacji fabryki Dongguan Samsung Electro-Mechanics, która zakończyła operacje pod koniec 2023 r. Dongguan, pierwsza operacja grupy Samsung w Chinach, wyprodukowała różne elektroniki, w tym głośniki i klawiatury. Po zamknięciu obu fabryk pozostałe operacje Semco w Chinach są ograniczone do stref zaawansowanych technologii w Tianjin i Goshin.
SEMCO koncentruje się na wysokich sektorach, takich jak sztuczna inteligencja (AI) i elektronika motoryzacyjna. Firma planuje rozszerzyć swoją obecność na tych rynkach, opracowując produkty nowej generacji, takie jak motoryzacyjne MLCC, szklane podłoża i zaawansowane substraty półprzewodników, pozycjonując się w celu wykorzystania pojawiających się możliwości w branży technologicznej i motoryzacyjnej.