1, Wprowadzenie do wewnętrznych i zewnętrznych warstw PCB
Wewnętrzna i zewnętrzna warstwa płytki drukowanej odnoszą się do różnych warstw płytki drukowanej. Warstwa wewnętrzna to warstwa miedzi znajdująca się wewnątrz płytki drukowanej, natomiast warstwa zewnętrzna to warstwa miedzi rozmieszczona po obu stronach płytki. Zwykle po wciśnięciu płytki drukowanej obwody wewnętrzne i zewnętrzne są łączone poprzez wywiercenie otworów. Projektowanie i produkcja warstw wewnętrznych i zewnętrznych mają znaczący wpływ na wydajność i jakość płytki drukowanej.
2, Proces produkcji warstw wewnętrznych i zewnętrznych
1. Produkcja warstwy wewnętrznej
Do produkcji warstwy wewnętrznej wykorzystuje się głównie fotoelektryczną maszynę do rysowania, która rysuje schemat obwodu na folii, a następnie przenosi wzór na folię miedzianą poprzez rozwarstwianie w wysokiej temperaturze, ostatecznie tworząc wymagany wzór obwodu. Produkcja obwodów wewnętrznych wymaga precyzyjnego i wydajnego sprzętu produkcyjnego oraz profesjonalnej technologii.
2. Produkcja warstwy zewnętrznej
Warstwa zewnętrzna jest zwykle wykonywana poprzez narysowanie najpierw linii konturowych, następnie zaczernienie folii miedzianej, usunięcie niezabezpieczonej folii miedzianej metodami chemicznymi, a na koniec uzyskanie pożądanego wzoru obwodu.
3, Rozróżnienie między dodatnimi i ujemnymi płytkami PCB
W procesie produkcji płytek drukowanych zwykle rozróżnia się chipy dodatnie i ujemne. Film pozytywowy odnosi się do folii miedzianej na płytce drukowanej, która pasuje do wzoru, podczas gdy film negatywowy jest przeciwny do wzoru. Produkcja kliszy negatywowej wymaga zastosowania powłoki światłoczułej i technologii fotolitografii. Pod wpływem ekspozycji na podczerwień wzór obwodu negatywu jest obrazowany na powłoce światłoczułej. W wyniku korozji chemicznej i usunięcia niezabezpieczonych części powstaje kompletny wzór negatywu.
4, techniki produkcji PCB
1. Rozsądny układ PCB zapewniający przejrzyste okablowanie, unikanie zakłóceń sygnału i poprawę wydajności transmisji
2. Odpowiedni dobór grubości i materiału płytki drukowanej, aby zapewnić stabilną pracę i trwałość
3. Zoptymalizuj proces cięcia i wiercenia płytek drukowanych, popraw wydajność produkcji i zmniejsz straty na płytkach drukowanych