Płytka PCBjest korpusem nośnym podzespołów elektronicznych i łączy różne podzespoły elektroniczne za pomocą obwodów przewodowych. W dziedzinie urządzeń elektronicznych płytki PCB odgrywają kluczową rolę. Produkcja wysokiej jakości płytek PCB wymaga szeregu procesów produkcyjnych.
1. Projekt i układ
Pierwszym krokiem w produkcji płytek PCB jest projektowanie i układ. W oprogramowaniu do projektowania elektronicznego konwertuj schematy obwodów na układy PCB i planuj układy komponentów, trasowanie przewodów i hierarchię obwodów.
2. Produkcja obrazu na płycie
Zaimportuj układ płytki PCB do oprogramowania do projektowania PCB i utwórz obrazy płytki dla różnych poziomów. Obraz płytki to negatywowa folia używana do tworzenia PCB, w tym szczegóły takie jak przewody, komponenty, pola lutownicze itp.
3. Surowce do produkcji chipów
Wybierz odpowiednie materiały podłoża, takie jak FR-4, podłoża metalowe itp. na podstawie obrazu płytki i przytnij je do wymaganego rozmiaru. Przygotuj również inne komponenty i pady lutownicze.
4. Transmisja obrazu
Przenieś obraz płyty na podłoże za pomocą światłoczułej płyty cynkowej lub suchej płyty cynkowej. Ten krok można wykonać za pomocą urządzenia do naświetlania UV, oleju światłoczułego UV lub sprzętu do suchej folii.
5. Trawienie chemiczne
Po przeniesieniu obrazu na podłoże, niepotrzebne części są usuwane przez trawienie chemiczne. Ten etap jest zazwyczaj przeprowadzany przy użyciu środków żrących, takich jak kwas solny i nadtlenek wodoru.
6. Czyszczenie i zabezpieczanie antykorozyjne
Po wytrawieniu podłoże musi zostać oczyszczone i poddane działaniu środków antykorozyjnych w celu usunięcia pozostałości środków korozyjnych i zapobiegania korozji. Czyszczenie może odbywać się przy użyciu wody dejonizowanej, rozpuszczalników organicznych itp., podczas gdy obróbka antykorozyjna może obejmować metody takie jak powlekanie warstwą ochronną.
7. Wiercenie i metalizacja
Zgodnie z wymogami projektowymi, otwory wierci się w podłożu za pomocą wiertarki, a następnie miedziuje się ścianki otworów za pomocą technologii metalizacji, tworząc ścieżki połączeń przewodów.
8. Spawanie i montaż
Podłącz komponenty do płytki PCB za pomocą technologii lutowania, a następnie zmontuj je jako całość. Metodę spawania można wybrać spośród spawania ręcznego, lutowania falowego lub technologii montażu powierzchniowego.
9. Testowanie i kontrola
Po montażu przeprowadź testy i inspekcję płytki PCB. Przede wszystkim sprawdź łączność, jakość przewodów, wydajność elektryczną i inne aspekty, aby zapewnić jakość i niezawodność płytki PCB.
Fabryki produkujące płytki PCB mogą osiągnąć grubość płytki 15 mil podczas produkcji płytek PCB. Grubość płytki 15 mil odpowiada 0.381 mm i jest powszechnie stosowana w urządzeniach elektronicznych wymagających dużej grubości. Aby wyprodukować płytkę o grubości 15 mil, konieczne jest kontrolowanie jednorodności trawienia i grubości folii miedzianej, aby zapewnić niezawodność i stabilność płytki PCB.