Proces produkcji płyty PCB jest niezbędną częścią elektronicznej branży produkcji produktów i ważnym ogniwem zapewniającym wydajność i stabilność produktów elektronicznych. Proces produkcyjny płyty PCB jest bardzo złożony, obejmujący wiele linków i kroków.
1, projekt tablicy PCB
Przed rozpoczęciem tworzenia płyty PCB konieczne jest najpierw zaprojektowanie płyty PCB. Projekt płyty PCB odnosi się do procesu przekształcania diagramów obwodów w rzeczywistą fizykę. Proces projektowania wymaga zastosowania oprogramowania do projektowania PCB, a projektanci muszą wykonywać takie operacje, jak układ płyty PCB, łączność obwodu i umieszczanie komponentów na podstawie schematów obwodów. Podczas projektowania konieczne jest również rozważenie rozmiaru i kształtu płyty PCB, aby upewnić się, że może być osadzona w urządzeniu docelowym.
2, produkcja płyt PCB
Produkcja płyty PCB odnosi się do procesu drukowania zaprojektowanego wzoru płytki PCB na miedzianej płycie. Proces tworzenia tablicy obejmuje następujące kroki:
(1) Przygotuj miedziane płyty. Po pierwsze, konieczne jest wybranie odpowiedniej miedzianej płyty, dokładne wyczyszczenie jej i wypolerowania do gładkiego wykończenia. Następnie konieczne jest zastosowanie światłoczułej suchej folii na miedzianej płycie.
(2) Tworzenie płyty fotograficznej. Umieść schemat projektu płyty PCB na miedzianej płycie i użyj technologii przeciwdziałania ultrafioletowi, aby wystawić fotorezist na światło ultrafioletowe. Po odsłonięciu fotorezystów opracowano go w celu utrwalenia fotorezystów na planszy.
(3) trawienie. Wytrawić rozwiniętą miedzianą płytkę w maszynie do trawienia. Podczas procesu trawienia Photorezist zwiększa tworzenie przewodów miedzianych i zapewnia ochronę trawienia, zachowując przewody miedziane. Na koniec usuń fotorezyst, pozostawiając wymagane przewody miedziane i punkty wiercenia.
3, wiercenie płyty PCB
Aby ułatwić instalację komponentów elektronicznych, rysunki projektowe zwykle wskazują lokalizacje, w których wymagane jest wiercenie. W tym momencie konieczne jest użycie wiertarki do wiercenia. Przed wierceniem konieczne jest określenie głębokości wiercenia i średnicy, a następnie naprawić miedzianą płytę na wierceniu do wiercenia. Po zakończeniu wiercenia potrzebne są również fazowanie i czyszczenie, aby zapewnić gładką krawędź wokół otworu i uniknąć przeszkód w wstawianiu składników.
4, powłoka płyty PCB
Zastosowanie cienkiej warstwy na płycie PCB może zwiększyć odporność na korozję i wydajność izolacji. Przed użyciem płyty PCB konieczne jest usunięcie folii. Proces stosowania filmu jest następujący:
(1) Wybór podłoża. Wybierz odpowiednie materiały filmowe na podstawie wymagań i scenariuszy aplikacji płyty PCB. Materiały membranowe zwykle obejmują fluorku poliwinylidenu (PVDF), poliuretan (PI) itp.
(2) Zastosuj materiał powłoki filmowej. Wstrzydzaj materiał filmowy do stanu płynnego, a następnie posmaruj go na płycie PCB.
(3) Suszenie. Umieść płytę PCB pokryta materiałem filmowym do piekarnika do suszenia.
(4) Wierkłe otwory. Otwórz otwory maski do cięcia i warstw płyty PCB.
5, inne procesy
